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클린룸 국소환경에서 오염원의 위험율에 대한 수치해석적 평가
Numerical evaluation of risk rates for contamination sources in a minienvironment 원문보기

Particle and aerosol research = 한국입자에어로졸학회지, v.14 no.4, 2018년, pp.181 - 189  

노광철 (에어랩)

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In this study, the risk rates of different contamination sources of the contaminant in a minienvironment were analyzed through Computational Fluid Dynamics (CFD) simulation. The airflow pattern characteristics can only predict the qualitative variation of contaminant concentration, but cannot evalua...

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  • 09, 난류운동에너지(k), 혼합길이(l)는 유입구 수력직경의 7%로 선정하였다(Park, 1993). 그리고 6개의 오염원에서 발생하는 오염물질의 농도는 10,000 ppm으로 가정하여 해석을 수행하였다.
  • 클린룸 국소환경에서의 유동은 3차원 정상상태 비압축성으로 가정된다. CFD계산에 있어서 유동 및 농도는 식 (4)에 표현된 Navier-Stokes 방정식을 사용하여 계산하였고 난류모델은 표준 k-ε이 사용되었다(Park, 1993; Noh et al.
  • 하지만 로봇관절(robot joint)과 같은 오염원에서의 오염발생농도는 위치마다 다르다. 하지만 본 연구에서는 로봇관절에서의 오염발생 농도가 국소환경의 외부와 동일하다고 가정하였다. 이는 오염발생농도가 실제와 다르다 할지라고 특정 오염원에 대한 위험율은 경계조건이나 국소환경 내부구조 변화에 따라 정성적으로 평가하는 것이 가능하기 때문이다.
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핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
클린룸에서 사용되고 있는 국소환경의 장점은 무엇인가? 클린룸에서 국소환경(minienvironment)을 사용하는 목적은 주변 환경이나 작업자 등으로부터 오염에 민감한 제품이나 공정을 보호할 뿐만 아니라 유해한 오염물이 작업자나 제품에 노출되는 것을 방지하기 위함이다. 클린룸에서 사용되고 있는 국소환경은 제품의 생산수율을 증대시킬 수 있고 비용절감, 작업자의 만족도와 생산성을 향상시킬 수 있는 이점을 갖고 있다. 이러한 이유로 클린룸 공정에서는 제품의 불량률과 직접적으로 연관이 되는 주요 영역(critical zone)을 보호하기 위하여 국소환경의 사용이 점차 증가되고 있는 추세이다.
클린룸에서 국소환경(minienvironment)을 사용하는 목적은 무엇인가? 클린룸에서 국소환경(minienvironment)을 사용하는 목적은 주변 환경이나 작업자 등으로부터 오염에 민감한 제품이나 공정을 보호할 뿐만 아니라 유해한 오염물이 작업자나 제품에 노출되는 것을 방지하기 위함이다. 클린룸에서 사용되고 있는 국소환경은 제품의 생산수율을 증대시킬 수 있고 비용절감, 작업자의 만족도와 생산성을 향상시킬 수 있는 이점을 갖고 있다.
오염원에 대한 위 험평가를 통해 알 수 있는 것은? 국소환경에서 대부분의 오염원과 그들이 전달되 는 경로(route)가 인식되어 진다면 오염원에 대한 위 험평가를 수행할 수 있다. 이 결과로부터 어떤 오염 원이 중요한지, 위험의 정도가 얼마나 되는지를 확 인할 수 있다. 위험평가를 위하여 Whyte (2001)는 다 음과 같은 방법을 제시하였다.
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참고문헌 (14)

  1. Belew, B., Lucero, R. B., Kochevar, S. D., and Jorgensen, S. (2004). High-yield Manufacturing: Particle Monitoring in Minienvironents, Cleanrooms, 4. 

  2. Hu, S. C. and Wu, T. M. (2003). Experimental Study of Airflow and Particle Characteristics of a 300-mm FOUP/LPU Minienvironment System, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 16, 660-667. 

  3. Keyhani, K., Abu-Zaid, S., and Zhang H. (2004). Purging FOUPs that Open to Front-end Minienvironments using an Inert-gas Curtain, Micromagazine, 22, 65-71. 

  4. Noh, K. C., Lee, S. C., and Oh, M. D. (2005). A Numerical Study on Airflow and Dynamic Cross-contamination in the Super Cleanroom for Photolithography Process, Building and Environment, 40, 1431-1440. 

  5. Noh, K. C., Lee, S. C., and Oh, M. D. (2003). A Numerical Analysis on the Airflow Characteristics in Super Cleanrooms with different Design Types, Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering, 15, 751-761. 

  6. Noh, K. C., Lee, H. C., Park, J. I., and Oh, M. D. (2007). Evaluation and Prediction of Cleanliness Level in the Mini-environment System using Local Mean Air-age, Transaction of the Korean Society of Mechanical Engineers B, 31(5), 457-466. 

  7. Park, M. S. (1993). Analysis of 3-Dimensional Flow Characteristics in a Clean Room with Low Pressure Drop Filter Installation, PH. D. Thesis, Hanyang University. 

  8. Patankar, S. V. (1980). Numerical Heat Transfer and Fluid Flow, Washington DC, Hemisphere. 

  9. Schliesser, J., and Staudt-Fischbach P. (1999). Minienvironments and Thermal Effects, IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, IEEE, 432-439. 

  10. Shiu, H. R., Huang, H. Y., Chen, S. L., and Ke, M. T. (2003). Numerical Simulation for Air Flow in Minienvironment and SMIF Enclosure, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 16, 60-67. 

  11. Tannous, A. G. (1997). Optimization of a Minienvironment Design Using Computational Fluid Dynamics, Journal of the IEST, 40, 29-34. 

  12. Whyte, W. (2001). Cleanroom Technology: Fundamentals of Design, Testing and Operation, Chichester, John Wiley and Sons. 

  13. Xu, T. (2006). A Study on the Operation Performance of a Minienvironment System, Journal of the IEST, 49, 63-71. 

  14. Zhu, S. B. (2002). Study of Airborne Molecular Contamination in Minienvironments. IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, IEEE, 309-313. 

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