최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.51 no.5, 2018년, pp.263 - 270
임동하 (한국세라믹기술원 나노융합소재센터) , 박수빈 (한국세라믹기술원 나노융합소재센터) , 정현성 (한국세라믹기술원 나노융합소재센터)
Ag-coated Cu dendrites were prepared as a filler for an electromagnetic interference shielding application. Ag layers on the Cu dendrites was coated by two approaches. One is a direct autocatalytic plating with a reducing agent. The other approach was achieved by two-step plating, a galvanic displac...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
전자파가 인체에 미치는 영향은? | 최근 전자산업의 급속한 발전과 함께 전자 및 통신관련 기기의 사용이 급증하고 있으며, 전자장비에 의해 발생하는 전기/자기적 파장인 전자파에 의한 여러가지 폐해를 발생 시키고 있다. 이렇게 방출되는 전자파는 인체에 직접적인 영향을 미쳐 체온 상승, 신경계 자극 및 혈액의 화학적 변화 등에 의해 생체리듬의 불균형, 유산 및 기형아 출산과 혈액암 등의 질병을 유발할 수 있다. 또한 전자파는 디지털기기의 발신 및 수신 장비들 사이의 전파 교란으로 인한 잡음, 효율저하, 수명단축 등을 유발하여 산업재해를 유발할 수 있다. | |
전자파 차폐 도료란 무엇인가? | 정전차폐의 경우는 고투자율 재료를 이용하여 전자파를 흡수하는 자기장 차폐기술이고, 전자차폐는 전도율이 높은 소재를 이용하여 전기장의 반사 성질을 이용한 기술이다. 기존의 메탈캔 방식의 전자파차폐와 달리 소형화, 고집적의 전자기기에 적용시 부피와 무게를 줄이기 위하여 전자파 차폐 소재를 적용하는 방식 중의 하나가 전자파 차폐 도료이다. 일반적으로 레진에 Ni, Cu, Ag등의 금속 필러를 분산하여 도료 형태로 사용하여, 쉽게 제품 도장이 가능하고 플라스틱에 가공이 가능하지만, 저항이 비교적 높고, 도막의 균일성 및 신뢰성 확보가 요구되고 있다. | |
전자파 차폐 기술 중 정전차폐, 전자차폐는 어떠한 기술인가? | 전자파 차폐 기술은 대전류 전자기기에 사용되는 정전차폐와 고전압 전자기기에 사용되는 전자차폐기술로 구분된다. 정전차폐의 경우는 고투자율 재료를 이용하여 전자파를 흡수하는 자기장 차폐기술이고, 전자차폐는 전도율이 높은 소재를 이용하여 전기장의 반사 성질을 이용한 기술이다. 기존의 메탈캔 방식의 전자파차폐와 달리 소형화, 고집적의 전자기기에 적용시 부피와 무게를 줄이기 위하여 전자파 차폐 소재를 적용하는 방식 중의 하나가 전자파 차폐 도료이다. |
C.-Y. Huang and J.-F. Pai, Optimum conditions of electroless nickel plating on carbon fibres for EMI shielding effectiveness of ENCF/ABS composites, Eur. Polym. J. 34 (1998) 261-267.
J.A. Pomposo, J. Rodriguez and H. Grande, Polypyrrole-based conducting hot melt adhesives for EMI shielding applications, Synth Met. 104 (1999) 107-111.
S.-S. Tzeng and F.-Y. Chang, EMI shielding effectiveness of metal-coated carbon fiber-reinforced ABS composites, Mater. Sci. Eng. A. 302 (2001) 258-267.
G.B. Cheng, Solution synthesis of copper microflowers, ELECTRON MATER LETT. 5 (2009) 201-204.
C. Xu, J. Tamaki, N. Miura and N. Yamazoe, Grain size effects on gas sensitivity of porous SnO2-based elements, Sens. Actuator B-Chem. 3 (1991) 147-155.
S. Geetha, K. Satheesh Kumar, C.R. Rao, M. Vijayan and D. Trivedi, EMI shielding: Methods and materials-A review, J Appl Polym Sci. 112 (2009) 2073-2086.
W. Shen, X. Zhang, Q. Huang, Q. Xu and W. Song, Preparation of solid silver nanoparticles for inkjet printed flexible electronics with high conductivity, Nanoscale. 6 (2014) 1622-1628.
S. Jeong, S.H. Lee, Y. Jo, S.S. Lee, Y.-H. Seo, B.W. Ahn, G. Kim, G.-E. Jang, J.-U. Park and B.-H. Ryu, Air-stable, surface-oxide free Cu nanoparticles for highly conductive Cu ink and their application to printed graphene transistors, J.Mater. Chem. C. 1 (2013) 2704-2710.
W. Li, M. Chen, J. Wei, W. Li and C. You, Synthesis and characterization of air-stable Cu nanoparticles for conductive pattern drawing directly on paper substrates, J. Nanoparticle Res. 15 (2013) 1949.
H. Jiang, K.-S. Moon, J. Lu and C. Wong, Conductivity enhancement of nano silver-filled conductive adhesives by particle surface functionalization, J Electron Mater. 34 (2005) 1432-1439.
A. Muzikansky, P. Nanikashvili, J. Grinblat and D. Zitoun, Ag dewetting in Cu@ Ag monodisperse core-shell nanoparticles, J. Phys. Chem. C. 117 (2013) 3093-3100.
M. Grouchko, A. Kamyshny and S. Magdassi, Formation of air-stable copper-silver core-shell nanoparticles for inkjet printing, J. Mater. Chem. 19 (2009) 3057-3062.
M. Tsuji, S. Hikino, Y. Sano and M. Horigome, Preparation of Cu@ Ag core-shell nanoparticles using a two-step polyol process under bubbling of N2 Gas, Chem. Lett. 38 (2009) 518-519.
X. Xu, X. Luo, H. Zhuang, W. Li and B. Zhang, Electroless silver coating on fine copper powder and its effects on oxidation resistance, Mater. Lett. 57 (2003) 3987-3991.
B. Yuan, L. Yu, L. Sheng, K. An and X. Zhao, Comparison of electromagnetic interference shielding properties between single-wall carbon nanotube and graphene sheet/polyaniline composites, J. Phys. D. 45 (2012) 235108.
S. Yang, K. Lozano, A. Lomeli, H.D. Foltz and R. Jones, Electromagnetic interference shielding effectiveness of carbon nanofiber/LCP composites, Compos Part A Appl Sci Manuf. 36 (2005) 691-697.
A. Sawhney, A. Agrawal, P. Patra and P. Calvert, Piezoresistive sensors on textiles by inkjet printing and electroless plating, Mater Res Soc Symp Proc. 920 (2006).
H.T. Hai, J.G. Ahn, D.J. Kim, J.R. Lee, Y. Jang, H.S. Chung and C.O. Kim: Advanced Materials Research, 2007, p. 570-574.
W. Li, J.A. Virtanen and R.M. Penner, A nanometer-scale galvanic cell, J Phys Chem. 96 (1992) 6529-6532.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.