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NTIS 바로가기JPEE : Journal of practical engineering education = 실천공학교육논문지, v.10 no.2, 2018년, pp.125 - 129
This paper is about the numerical analysis on optimized internal flow of LTP furnace and uniformity of temperature. The LTP Furnace is the device that generates heat by electricity. And performs an annealing function for annealing the silicon wafer in the pre-semiconductor manufacturing process. Esp...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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LTPS란 무엇인가? | 이 중 퍼니스는 과거에서부터 대부분 산업분야에 걸쳐서 용도 및 목적에 따라 다양하게 적용되고 있는 반도체 장치이다. LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 퍼니스는 전기를 이용하여 고온에서 열처리를 하는 장치로 반도체 제조 전공정에서 실리콘 웨이퍼를 단련시키는 어닐(anneal) 기능을 수행하는 역할을 한다. | |
열손실 부분에 단열막을 설치해야 하는 이유는? | 해석결과 챔버 내부에서 외부로 빠져나가는 부분에서 와류와 백플로우로 인한 열 손실이 발생됨을 발생됨을 확인할 수 있다. 이를 개선 하기 위해 방법으로 열 손실이 발생하는 부분과 주변에 단열막을 설치하면 손실되는 열을 감소시킬 수 있다. | |
퍼니스를 통한 열처리로 무엇을 할 수 있는가? | 퍼니스를 통해 열처리함으로써, 원하지 않는 불순물이나 유기물을 제거할 수도 있고, 원료 시료들간에 상호 확산을 통해 새로운 상(phase)을 가지는 물질을 형성할 수도 있고, 금속의 경우 annealing을 통해 금속내의 결함(defect) 등을 제거할 수도 있다. |
H. Jin and S. Choi, "Numerical analysis of the liquid flow in the lower part of a blast furnace during change of cohesive zone," in Proceeding of the 37th Symposium of the KOSCOS, pp. 80-87, 2008.
A. J. Engel and T. Ceci, "Furnace slide gate system and refractories - electric furnace slag free tapping," in Proceeding of 52nd Electric Furnace Conference, pp. 235-239, 1994.
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J. D. Faires and R. L. Burden, "Numerical methods," 3rd ed. INTER VISION, 2003.
K. W. Joo, K. S. Kim, J. Y. Kim, and H. R. Beom, "Numerical analysis on thermal deformation of linear motor in chip mounter," in Proceedings of the ASME 2011 International Mechanical Engineering Congress & Exposition, Denver, Colorado, pp. 1347-1354, 2011.
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