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NTIS 바로가기한국금형공학회지 = Journal of the Korea Society of Die & Mold Engineering, v.12 no.1, 2018년, pp.47 - 51
As the IT industry rapidly progresses, the functions of electronic devices and display devices are integrated with high density, and the model is changed in a short period of time. To implement the integration technology, a uniform micro-pattern implementation technique to drive and control the prod...
W. K. Choi, S. H. Kim, S. G. Choi, D. S. Jin, G. C. Moon, E. S. Lee, "Study on Adhesion Improvement between Invar and Dry Film Photoresist.", Proceedings of the KSMPE Conference, 33-33, 2016.
Park, S. I., Quan, Y. J., Kim, S. H., Kim, H., Kim, S., Chun, D. M., & Ahn, S. H., "A review on fabrication processes for electrochromic devices.", International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology, 3(4), pp. 397-421, 2016.
Young Jae Shin, Jeong Dae Cho, Eung Suk Lee, " Trends of Soft Lithography Technology.", Journal of the Korean Society for Precision Engineering, 20(4), pp. 5-11, 2003.
Nastaushev, Y. V., et al., "20-nm Resolution of electron lithography for the nano-devices on ultrathin SOI film.", Materials Science and Engineering: C 19.1, pp. 189-192, 2002.
Gerardino, A., et al., "Electron-beam lithography patterning of magnetic nickel films.", Micro-electronic engineering 57, pp. 931-937, 2001.
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