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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.26 no.4, 2019년, pp.157 - 161
김현식 (홍익대학교 신소재공학과) , 정형모 (강원대학교 재료공학전공) , 최순목 (한국기술교육대학교 에너지신소재화학공학부) , 이규형 (연세대학교 신소재공학과)
Independent control of electronic and thermal transport behaviors is one of the most effective approaches to enhance the performance of thermoelectric materials. To address this, many researches on the relationship between defect structures and thermoelectric properties have been carried out since d...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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열전현상이란 무엇인가? | 반도체 특성의 소재에 열에너지를 인가하면 가전도대 (valence band)의 전자가 전도대(conduction band)로 여기 되어 소재의 고온부에서 저온부로 이동하게 된다. 즉, 소 재 양단의 온도차에 의해 전기에너지가 생성되며 이러한 열에너지와 전기에너지의 가역적이고 직접적인 변환을 열전현상(thermoelectric effect) 이라 한다. 열전현상은 열 전대(thermocouple)을 이용한 온도측정의 원리를 제공하며, p형 열전소재와 n형 열전소재를 연결하여 열전모듈 (thermoelectric module)을 제작할 경우 열전냉각(TEC, thermoelectric cooling) 및 열전발전(TEG, thermoelectric power generation)에 응용할 수 있다. | |
전기전도 거동과 열전도 거동을 독립적으로 제어하는 기술을 구현하기 위해 진행되는 연구는 무엇인가? | 소재의 전기전도 거동과 열전도 거동을 독립적으로 제어하는 기술은 열전소재의 성능증대를 위한 효과적인 전략 중 하나로 인식되고 있다. 이를 구현하기 위해 다결정 소재가 근본적으로 포함하고 있는 결함구조와 열전소재의 물성과의 상관관계에 대한 수많은 연구가 진행되고 있으며, 최근 0 차원의 점결함 형성에 의해 전기전도 특성을 증대함과 동시에 열전도 특성을 저감하는 결과가 보고되고 있다. 본 논문에서는 점결함 형성에 의한 소재의 전기전도 거동 및 열전도 거동 변화에 대해 이론적 고찰을 진행하고, 벌크 열전소재에서 실험적으로 구현된 결과와 연계하여 고성능 열전소재 개발에 필수적인 소재설계 지침에 대한 실효적인 정보를 제공하고자 한다. | |
열전냉각의 장점은 무엇인가? | 열전냉각은 냉매가스를 사용하지 않기 때문에 친환경 적이며 압축기가 필요 없는 소형화-무진동-저소음 냉각 시스템 구현을 가능하게 한다. 또한 반도체 소재를 이용한 능동형 냉각방식으로 고밀도 냉각 및 정밀온도제어가 가능한 장점이 있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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