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NTIS 바로가기한국금형공학회지 = Journal of the Korea Society of Die & Mold Engineering, v.13 no.1, 2019년, pp.13 - 18
김진범 (인천대학교 기계공학과) , 홍필기 (인천대학교 기계공학과) , 서태일 (인천대학교 기계공학과) , 손창우 (인천대학교 기계공학과)
The size and prospects of the domestic semiconductor equipment market are increasing every year. In the case of various parts used inside semiconductor equipments, high durability such as high strength and abrasion resistance is demanded. Particularly, the gases used in semiconductor production proc...
D. Landolt, "Fundamental aspects of electropolishing," Electrochimica Acta, Vol. 32, pp. 1-11, 1987.
F. Nazneen, P. Galbin, D. W. M. Arrigan, M. Thompson, P. Benvenuto and G. Herzog, "Electro-polishing of medical-grade stainless steel in preparation for surface nano-texturing," Journal of Solid State Electrochemistry, Vol. 16, pp. 1389-1397, 2012.
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S. J. Lee and J. J. Lai, "The effects of electropolishing (EP) process parameters on corrosion resistance of 316L stainless steel," Journal of Material Processing Technology, Vol. 140, pp. 206-210, 2003.
J. K. Lee, J. H. Park, T. H. Song, K. K. Ryoo and Y. B. Lee, "A study on mirror surface manufacturing process for solar cell," Journal Korean Academia-Industrial Cooperation Society, Vol. 4, No. 1, pp. 47-49, 2003.
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