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혼합소스 HVPE 방법에 의한 전력 반도체 소자용 p형 AlN 에피층 성장
p-Type AlN epilayer growth for power semiconductor device by mixed-source HVPE method 원문보기

한국결정성장학회지 = Journal of the Korean crystal growth and crystal technology, v.29 no.3, 2019년, pp.83 - 90  

이강석 (한국해양대학교 전자소재공학과) ,  김경화 (한국해양대학교 전자소재공학과) ,  김상우 (한국해양대학교 전자소재공학과) ,  전인준 (부산대학교 나노에너지공학과 나노융합기술과) ,  안형수 (한국해양대학교 전자소재공학과) ,  양민 (한국해양대학교 전자소재공학과) ,  이삼녕 (한국해양대학교 전자소재공학과) ,  조채용 (부산대학교 나노에너지공학과 나노융합기술과) ,  김석환 (안동대학교 물리학과)

초록
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본 논문에서는 전력 반도체 소자용 Mg-doped AlN 에피층을 혼합 소스 수소화물 기상 에피택시 방법에 의해 성장하였다. p형 재료로는 Mg을 사용하였다. 소자응용을 위한 기초 기판으로서 역할을 하기 위하여 GaN 에피층이 성장된 기판과 GaN 에피층이 성장되어 패턴이 형성된 사파이어 기판 위에 Mg-doped AlN 에피층을 선택 성장하였다. Mg-doped AlN 에피층의 표면과 결정 구조는 FE-SEM 및 HR-XRD에 의해 조사하였다. XPS 스펙트럼과 라만 스펙트럼 결과로부터 혼합소스 HVPE 방법에 의해 성장된 Mg-doped AlN 에피층은 전력소자 등에 응용이 가능할 것으로 판단된다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, Mg-doped AlN epilayers for power semiconductor devices are grown by mixed-source hydride vapor phase epitaxy. Magnesium is used as p-type dopant material in the grown AlN epilayer. The AlN epilayers on the GaN-templated sapphire substrate and GaN-templated-patterned sapphire substrate...

주제어

표/그림 (7)

AI 본문요약
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제안 방법

  • 5/7인 경우의 SAG Mgdoped AlN 에피층의 X선 광전자 분광기(X-ray photoelectron spectrometer, XPS) 스펙트럼을 나타내었다. AlN 에피층표면에 산화나 불순물로 인한 측정 오차를 줄이기 위하여 100 nm만큼의 에피층 표면을 스퍼터링 에칭하여 에피층의 내부를 측정하였다. Fig.
  • Mg-doped AlN 에피층을 성장하기 위해서 Al과 Mg을 하나의 공간에 혼합하여 사용하였고, 일정한 AlN 성장 재료에 Mg 금속의 혼합되는 Mg/Al wt% 비로 도핑 농도를 조절할 수 있게 하였다. Al과 Mg을 혼합한 소스를 사용한 HVPE 방법으로 AlN 성장과 Mg 도핑이 가능한지 확인하고, 첨가하는 Mg 금속의 질량을 조절하여 에피층의 Mg 조성 변화와 구조적인 특성의 변화를 조사하기 위하여 전계 방출 주사 전자 현미경(field emission scanning electronmicroscopy, FE-SEM), X선 분광 분석기(electron-energy dispersive spectroscopy, EDS)와 X선 광전자 분광기(X-ray photoelectron spectrometer, XPS) 스펙트럼 그리고 라만분광법(Raman Spectroscopy) 등을 통하여 알아보았다.
  • 본 논문에서는 GaN-templated 사파이어 기판과 GaNtemplated PSS 기판 위에 혼합소스 HVPE 방법으로 Mgdoped AlN 에피층을 선택 성장하였다. Mg-doped AlN 에피층을 성장하기 위해서 Al과 Mg을 하나의 공간에 혼합하여 사용하였고, 일정한 AlN 성장 재료에 Mg 금속의 혼합되는 Mg/Al wt% 비로 도핑 농도를 조절할 수 있게 하였다. Al과 Mg을 혼합한 소스를 사용한 HVPE 방법으로 AlN 성장과 Mg 도핑이 가능한지 확인하고, 첨가하는 Mg 금속의 질량을 조절하여 에피층의 Mg 조성 변화와 구조적인 특성의 변화를 조사하기 위하여 전계 방출 주사 전자 현미경(field emission scanning electronmicroscopy, FE-SEM), X선 분광 분석기(electron-energy dispersive spectroscopy, EDS)와 X선 광전자 분광기(X-ray photoelectron spectrometer, XPS) 스펙트럼 그리고 라만분광법(Raman Spectroscopy) 등을 통하여 알아보았다.
  • 소스영역과 성장영역의 온도는 각각 800oC,1150oC로 일정하게 유지하였다. Mg/Al의 wt% 비를 각각 0/7, 0.5/7, 그리고 1.0/7로 변화시켰으며 HCl, 암모니아, 질소 기체는 각각 100 sccm, 1000 sccm, 5000 sccm으로 일정하게 공급하였다. GaN-templated 사파이어 기판과 GaN-templated PSS 기판 위의 성장은 1 mm × 1 mm의 정사각형 패턴이 0.
  • 5/7에 대해 2θ 값이 30o에서 80o 범위에서 측정한 XRD 2theta/omega 결과이다. Rigaku사의 Smartlab 고분해능 X선 회절 장치(high resolution X-ray diffraction, HR-XRD)를 사용하여 분석하였다. Fig.
  • 4는 GaN-templated 사파이어 기판 위에 선택 성장된 Mg-doped AlN 에피층의 표면과 단면 사진이다. TESCAN사의 MIRA3 전계방출형 주사전자현미경(field emission scanning electron microscope, FE-SEM)으로측정하였다. Mg/Al의 wt% 비는 2.
  • 본 논문에서는 GaN-templated 사파이어 기판과 GaNtemplated PSS 기판 위에 혼합소스 HVPE 방법으로 Mgdoped AlN 에피층을 선택 성장하였다. Mg-doped AlN 에피층을 성장하기 위해서 Al과 Mg을 하나의 공간에 혼합하여 사용하였고, 일정한 AlN 성장 재료에 Mg 금속의 혼합되는 Mg/Al wt% 비로 도핑 농도를 조절할 수 있게 하였다.
  • 암모니아 기체는 별도의 석영관을 통해 일정하게 성장 영역으로 공급해주며, 운반 기체와 분위기 기체는 질소를 사용하였다. 성장에 사용된 Mg 금속의 질량에 따른 에피층의 특성을 비교하기 위하여, Mg과 Al 금속의 wt% 비를 변화시켰다. 한편 소스의 혼합을 위하여 소량의 Ga을 사용하였으며 이때 Ga의 역할은 (1) Mg-doped AlN 에피층의성장을 위한 소스의 원활한 혼합, (2) 혼합소스의 산화를 방지하여 HCl 가스와의 접촉을 쉽게 하며, 그리고(3) 기판 위의 핵 성장을 위한 촉매역할을 하는 것으로 작용된다.
  • Mg을 이용하여 전력반도체 소자용 p형 AlN 에피층을 혼합 소스 수소화물 기상 에피택시에 의해 성장하였다. 일정한 AlN 성장 원료에 Mg/Al 금속의 질량 혼합비를 조절하여 도핑 농도를 조절할 수 있게 하였다. 소자응용을 위한 기초 기판으로서 역할을 하기 위하여 GaN-templated 사파이어 기판과 GaN-templated PSS 기판 위에 선택 성장하였다.
  • 혼합소스 HVPE 구조는 소스영역과 성장영역으로 분리되어 있다. 흑연 보트에 담긴 금속 원료는 RF 방식으로 온도로 가열하며 소스 영역에 HCl을 일정하게 흘려주어 금속-염화물 기체를 성장영역으로 공급하였다. 성장영역은 3개의 히터 퍼니스로 구성되어 온도를 조절한다.

대상 데이터

  • 성장영역은 3개의 히터 퍼니스로 구성되어 온도를 조절한다. AlN 에피층 성장과 Mg 도핑을 위해서 3족 재료인 Al 금속과 Mg 금속 혼합하여 사용하였다. 성장 영역으로 이동한 금속-염화물 기체는 5족 물질로 사용한 암모니아(NH3) 기체와 반응하여 다양한 기판 위에 Mg-doped AlN 에피층이 성장된다.
  • GaN-templated 사파이어 기판과 GaN-templated PSS 기판 위의 성장은 1 mm × 1 mm의 정사각형 패턴이 0.5 mm 간격으로 나열된 포토마스크를 사용하였으며, SiO2 박막을 선택성장(selective area growth, SAG) 마스크로 이용하여 SAG Mg-doped AlN 에피층을 성장하였다.
  • 5 mm 간격으로 나열된 포토마스크를 사용하였으며, SiO2 박막을 선택성장(selective area growth, SAG) 마스크로 이용하여 SAG Mg-doped AlN 에피층을 성장하였다. 선택성장은 Mg/Al wt% 비를 2.5/7로 하였다. Ga의 양은 에피층의 특성에는 영향을 미치지 못하는 정도의 양으로 1g을 첨가하였다.
  • 성장 영역으로 이동한 금속-염화물 기체는 5족 물질로 사용한 암모니아(NH3) 기체와 반응하여 다양한 기판 위에 Mg-doped AlN 에피층이 성장된다. 암모니아 기체는 별도의 석영관을 통해 일정하게 성장 영역으로 공급해주며, 운반 기체와 분위기 기체는 질소를 사용하였다. 성장에 사용된 Mg 금속의 질량에 따른 에피층의 특성을 비교하기 위하여, Mg과 Al 금속의 wt% 비를 변화시켰다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
수소화물 기상 에피택시의 단점은? 일반적인 HVPE 방법은 AlN 에피층 성장과 Mg을 도핑 하기 위하여 Al 소스 영역과 Mg 소스 영역을 따로 만들어야 하기 때문에 장비가 복잡하고, 에피층의 종류에 따라 소스 영역을 여러 영역으로 만들어야 하는 단점이 있다. 본 논문에서 사용하는 혼합소스 HVPE 방법은 성장하고자 하는 재료를 흑연 보트에 혼합하여 사용하므로, 성장하는 물질의 재료 종류와 무관하게 간단한 구조의 장비로 공정이 가능하다.
MOCVD방법에서 도핑 소스로 사용하고 있는 것은? 그러나 수소화물 기상 에피택시(hydride vapor phase epitaxy, HVPE)에서는 Zn 소스를 공급하기 위한 장치가 필요하고 금속 Zn 소스를 바로 사용할 경우 고온에서 도핑 전에 기화하는 현상과 반응관 내의 잔류 문제 등에 의해 도핑 재료로는 사용되기 어려운 실정이다. 따라서 MOCVD(metal organic chemical vapor deposition) 방법에서는 DEZ(diethylzinc: Zn(C2H5)2)와 DMZ(dimethylzinc:Zn(CH3)2) 등을 주로 도핑 소스로 사용하고 있다. 이러한 화합물들은 일정한 온도에서 원자간의 결합 에너지 보다 더 큰 열 에너지를 얻기 때문에 쉽게 분해되어 도펀트로 역할을 하게 되며 p형 도펀트의 소스로는 Cp2Mg(bis-cyclopentadienyl magnesium: Mg(C5H5)2)을 이용하고 있다[10-12].
수소화물 기상 에피택시에서 Zn이 도핑 재료로는 사용되기 어려운 이유는? Zn를 사용할 경우 AlN 에피층에 대하여 Al 부분을 치환하여 점유하고 활성화 에너지가 비교적 낯아 홀의 캐리어 농도를 높일 수 있어 p형 AlN 에피층을 형성하는데 많이 사용되고 있다. 그러나 수소화물 기상 에피택시(hydride vapor phase epitaxy, HVPE)에서는 Zn 소스를 공급하기 위한 장치가 필요하고 금속 Zn 소스를 바로 사용할 경우 고온에서 도핑 전에 기화하는 현상과 반응관 내의 잔류 문제 등에 의해 도핑 재료로는 사용되기 어려운 실정이다. 따라서 MOCVD(metal organic chemical vapor deposition) 방법에서는 DEZ(diethylzinc: Zn(C2H5)2)와 DMZ(dimethylzinc:Zn(CH3)2) 등을 주로 도핑 소스로 사용하고 있다.
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