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NTIS 바로가기The journal of Bigdata = 한국빅데이터학회지, v.4 no.2, 2019년, pp.61 - 71
안정언 (경희대학교 산업경영공학과) , 정재윤 (경희대학교 산업경영공학과)
Chemical Mechanical Planarization (CMP) process that planarizes semiconductor wafer's surface by polishing is difficult to manage reliably since it is under various chemicals and physical machinery. In CMP process, Material Removal Rate (MRR) is often used for a quality indicator, and it is importan...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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CMP 공정 데이터는 어떻게 제공 되는가? | 본 연구에서는 2016 PHM Data Challenge에서 제공된 CMP 공정 데이터를 사용하였다. Training, Validation, Test set 세 개로 분리되어 제공되며, 이 데이터는 A와 B 두 개의 stage에 해당하는 2829 개의 웨이퍼에 대해 초 단위로 관측된 값이다. 데이터 구성은 <표 1>과 같다. | |
CMP 공정란 무엇인가? | CMP 공정은 연마 공정을 거쳐 웨이퍼의 표면으로부터 물질을 제거하는 웨이퍼 평탄화 공정이다. 이 과정에서 <그림 1>처럼 Pad, Wafer Carrier 와 같은 다양한 물리적 기계장치의 압력과 slurry 라는 화학물질에 의한 작용을 받기 때문에 공정을 안정적으로 관리하는 것이 어렵다. | |
RuleCOSI이 개발된 이유는 무엇인가? | RuleCOSI(Rule Combination and Simplification) 알고리즘은 부스팅 앙상블 알고리즘이 방대한 개수의 의사 결정 나무를 생성할 때 모델을 설명하기 어렵다는 단점을 보완하기 위해 개발되었다. 또한, 기존의 알고리즘들이 가중치를 사용하여 최종 결과를 얻기 어렵다는 단점을 보완하기 위해서 이진 분류 트리의 결과물을 결합하고 단순화하는 방법론을 제안하였다[7]. |
Zhixiong Li, Dazhong Wu, Tianyu Yu, "Prediction of Material Removal Rate for Chemical Mechanical Planarization Using Decision Tree-Based Ensemble Learning", Journal of Manufacturing Science and Engineering, Vol. 141 Issue. 3 : 031003, March 2019.
Peng Wang, Robert X.Gao, Ruqiang Yan, "A Deep Learning-based Approach to Material Removal Rate Prediction in Polishing", CIRP Journal of Manufacturing Science and Technology, Vol. 66, April 2017, pp. 429-432.
Hyunseop Lee, Haedo Jeong, "A Wafer-Scale Material Removal Rate Profile Model for Copper Chemical Mechanical Planarization", International Journal of Machine Tools & Manufacture, Vol. 51, January 2011, pp. 395-403.
Jianfeng Luo, David Dornfeld, "Material Removal Mechanism in Chemical Mechanical Polishing: Theory and Modeling", IEEE Transactions on Semicoductor Manufacturing, Vol. 14, Issue. 2, 2001, pp. 112-133
Tianyu Yu, Zhixiong Li, Dazhong Wu. "Predictive Modeling of Material Removal Rate in Chemical Mechanical Planarization with Physics-informed Machine Learning", Wear, Vol. 426-427, 2019. pp. 1430-1438.
N.Y. Nguyen, Z.W. Zhong, Yebing Tian, "An analytical investigation of pad wear caused by the conditioner in fixed abrasive chemical-mechanical polishing", International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol. 77, Issue. 5-8, 2015, pp. 897-905.
Josue Obregon, Aekyung Kim, Jae-Yoon Jung, "RuleCOSI: Combination and simplification of production rules from boosted trees for imbalanced classification", Expert Systems With Applications, Vol. 126, 2019, pp. 64-82.
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