$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

웨팅밸런스법을 통한 젖음성 평가와 솔더의 젖음 특성
Wettability Evaluation by Wetting Balance Test and Wetting Characteristics of Solders 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.26 no.3, 2019년, pp.1 - 6  

전욱상 (서울시립대학교 신소재공학과) ,  (서울시립대학교 신소재공학과) ,  정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Wettability is an important factor to decide solderability of solder, flux, other soldering-related materials and soldering conditions. The wettability also affects the reliability of solder joint. Wetting balance test is a good method for quantitatively measuring wettability between solder and subs...

주제어

표/그림 (7)

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 따라서 본고에서는 젖음성과 웨팅밸런스법을 통해 얻을 수 있는 젖음곡선(wetting curve), 용융 금속의 표면 장력을 소개하고, 최근의 솔더들 중 나노복합솔더의 젖음성 등에 대해 서술하고자 한다.
  • 본고에서는 웨팅밸런스 시험을 소개하고, 이를 통해 얻은 젖음 곡선의 형상 및 해석, 다양한 솔더 합금의 표면장력, 그리고 Sn계 나노복합솔더의 젖음성 연구에 관한 내용을 소개하였다. 용융 솔더의 가장 큰 특성 중 하나인 기판 금속부와의 젖음성은 솔더링성을 결정하는 중요한 요인 중 하나이다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
젖음성이란? 이때 솔더 합금과 기판 및 전자부품의 금속부간 젖음성은 접합시 중요한 특성으로 작용한다. 젖음성은 솔더링의 양,불량을 미리 판단할 수 있는 중요한 지표이다. 젖음성이 좋은 조건이나 부품의 상태는 통상 양호한 솔더링성을 나타내고, 젖음성이 나쁜 조건이나 부품의 상태는 통상 불량한 솔더링성을 보인다.
웨팅밸런스법의 장점은? 젖음성을 측정하는 방법에는 웨팅밸런스법(wetting balance test), 퍼짐 면적법(area of spread method), 침지관찰법(dip and look method) 등이 있다.1) 이 중 웨팅밸런스법은 다른 방법들에 비해 시험 반복성이 우수하고, 시간에 따른 시편의 중량 변화를 측정할 수 있으며, 용융 금속과 금속 시편간 젖음력과 젖음시간의 측정이 가능하고, 추가적으로 표면장력을 정량적으로 계산 가능하다는 장점이 있다
젖음성이 나빠 불량한 솔더링성을 보이면 솔더부의 신뢰도가 감소될 수 있는 이유는? 젖음성이 좋은 조건이나 부품의 상태는 통상 양호한 솔더링성을 나타내고, 젖음성이 나쁜 조건이나 부품의 상태는 통상 불량한 솔더링성을 보인다. 따라서, 용융된 솔더와 고체 금속간 젖음성이 좋지 않다면 접합성 저하로 인해 솔더부의 신뢰도가 감소될 수 있다.
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (26)

  1. J. Y. Park, "Study on the analysis of wetting forces in the wetting balance curve and application to the prediction of solder joint geometry", in Ph.D. Thesis, Seoul National University, Seoul (2000). 

  2. M. F. Arenas, and V. L. Acoff, "Contact angle measurements of Sn-Ag and Sn-Cu lead-free solders on copper substrates", J. Electron. Mater., 33(12), 1452 (2004). 

  3. S. M. Hong, J. Y. Park, C. S. Kang, and J. P. Jung, "Fluxless wetting properties of UBM-coated Si-wafer to Sn-3.5wt%Ag solder", IEEE Trans. Compon. Packag. Technol., 26(1), 255 (2003). 

  4. D. H. Jung, and J. P. Jung, "Review of the wettability of solder with a wetting balance test for recent advanced microelectronic pacakaging", Crit. Rev. Solid State Mater. Sci., 44(4), 324 (2018). 

  5. L. G. Earle, "A quantitative study of soft soldering by means of the Kollagraph", J. I. Met., 7(6)1, 45 (1945). 

  6. J. Y. Park, C. S. Kang, and J. P. Jung, "The analysis of the withdrawal force curve of the wetting curve using 63Sn-37Pb and 96.5Sn-3.5Ag eutectic solders", J. Electron. Mater., 28(11), 1256 (1999). 

  7. J. L. Jellison, D. R. Johnson, and F. M. Hosking, "Statistical interpretation of meniscograph solderability tests", IEEE Transactions on Parts, Hybrids, and Packaging, 12(2), 126 (1976). 

  8. C. Lea, and W. A. Dench, Quantitative solderability measurement of electronic components Part 2: An Index of solderability", Solder. Surf. Mount Tech., 2(1), 14 (1990). 

  9. A. Mayhew, and K. Monger, "Solderability by Meniscometry", Proc. Internepcon, 53 (1972). 

  10. I. Artaki, A. M. Jackson, and P. T. Vianco, "Evaluation of lead-free solder joints in electronic assemblies", J. Electron. Mater., 23(8), 757 (1994). 

  11. W. Gasior, Z. Moser, J. Pstrus, K. Bukat, R. Kisiel, and J. Sitek, "(Sn-Ag)eut + Cu soldering materials, Part I: Wettability studies", J. Phase Equilib. Diff., 25(2), 115 (2003). 

  12. J. I. Lee, S. W. Chen, H. Y. Chang, and C. M. Chen, "Reactive wetting between molten Sn-Bi and Ni substrate", J. Electron. Mater., 32(3), 117 (2003). 

  13. JFE Techno-Research Corporation, "Solder wettability test", http://www.jfe-tec.co.jp/en/electronic-component/case/case03.html 

  14. K. M. Martorano, M. A. Martorano, and S. D. Brandi, "Optimal conditions for the wetting balance test", J. Mater. Process. Tech., 209(6), 3091 (2009). 

  15. C. B. Lee, S. B.Jung, Y. E. Shin, and C. C. Shur, "The effect of Bi concentration on wettability of Cu substrate by Sn-Bi solders", Mater. Trans., 42(5), 751 (2001). 

  16. https://en.wikipedia.org/wiki/Restriction_of_Hazardous_Substances_Directive 

  17. https://en.wikipedia.org/wiki/Waste_Electrical_and_Electronic_Equipment_Directive 

  18. https://en.wikipedia.org/wiki/End_of_Life_Vehicles_Directive 

  19. X. Zhao, Y. Wen, Y. Li, Y. Liu, and Y. Wang, "Effect of ${\gamma}$ - $Fe_2O_3$ nanoparticles size on the properties of Sn-1.0Ag-0.5Cu nano-composite solders and joints", J. Alloy. Compd., 662, 272 (2016). 

  20. Y. Li, X. C. Zhao, Y. Liu, Y. Wang, and Y. Wang, "Effect of $TiO_2$ addition concentration on the wettability and intermetallic compounds growth of Sn-3.0Ag-0.5Cu- $xTiO_2$ nanocomposite solders", Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 25(9), 3816 (2014). 

  21. A. Sharma, H. R. Sohn, and J. P. Jung, "Effect of graphene nanoplatelets on wetting, microstructure, and tensile characteristics of Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC) alloy", Metall. Mater. Trans. A., 47(1), 494 (2016). 

  22. D. H. Jung, A. Sharma, D. U. Lim, J. H. Yun, and J. P. Jung, "Effects of AlN nanoparticles on the microstructure, solderability, and mechanical properties of Sn-Ag-Cu solder", Metall. Mater. Trans. A., 48(9), 4372 (2017). 

  23. Y. Gu, Y. Liu, X. Zhao, S. Wen, H. Li, and Y. Wang, "Effects of Cobalt nanoparticles addition on shear strength, wettability and interfacial intermetallic growth of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder during thermal cycling", Materials Science Forum, 815, 97 (2015). 

  24. X. Jiachen, X. Songbai, L. Dongxue, W. He, and X. Peng, "Effect of Ga on the inoxidizability and wettability of Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.05Pr solder", Adv. Mater. Sci. Eng., 1 (2017). 

  25. S. M. Hong, J. Y. Park, C. B. Park, and J. P. Jung, C. S. Kang, "A study on the wetting properties of UBM-coated Si-wafer", J. Microelectron. Packag. Soc., 7(2), 55 (2000). 

  26. S. J. Lee, and J. P. Jung, "Lead-free solder technology and reliability for automotive electronics", J. Microelectron. Packag. Soc., 22(3), 1 (2015). 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

오픈액세스(OA) 유형

GOLD

오픈액세스 학술지에 출판된 논문

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로