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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.26 no.3, 2019년, pp.7 - 13
황승준 (서울시립대학교 신소재공학과) , 강혜준 (서울시립대학교 신소재공학과) , 김정오 (한국기계연구원) , 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)
In this paper, the principles, types and characteristics of the laser and laser soldering are introduced. Laser soldering methods for electronics, metals, semiconductors are also presented. Laser soldering is a non-contact process that transfers energy to solder joint by a precisely controlled beam....
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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레이저(LASER)란? | 레이저(LASER)는 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation의 머리글자로 만든 단어이며, 복사의 유도 방출에 의한 빛의 증폭이라는 뜻이다.3) 일반적으로 레이저는 외부 에너지 공급원에 의해 유도 방출이 되며 직진성이 강한 특징이 있다. | |
Nd:YAG로 기가와트급 출력의 펄스 레이저를 만들려면 무엇을 사용하는가? | 대부분은 피크 전력 1~10 kW, 수백 Watts의 평균 전력을 가지고 있고 3kW의 연속 동작을 하는 레이저가 상용화 되어 있다.[5] 그리고 flash lamp, Q 스위칭(Q switching), 모드 로킹(Mode locking) 등을 이용해 수 기가와트(GW) 출력을 갖는 고출력 펄스 레이저를 제작할 수도 있다.4) 또한 CO2 레이저와 달리 파장이 작기 때문에 광섬유를 이용해 원하는 곳까지 레이저를 보낼 수 있고, 이를 관절이 있는 팔형 로봇에 적용하면 3D 수술에 유용하게 쓰일 수 있다. | |
레이저 솔더링의 응용분야는? | 레이저는 현재 솔더링 분야에서 기존의 리플로 솔더링 공정 대신 고집적화된 전기회로 제작 및 열 영향으로 인한 구조적 결함 등을 해결하기 위해 사용되고 있으며, 이레이저 솔더링은 전기/전자, 반도체, 자동차 등의 PCB (Printed circuit board) 기판, CPU(Central processing unit) 커넥터, RF/HP board, 각종 센서류 등을 접합하는 데 사용되고 있다. 레이저 솔더링의 장점은 열 영향부의 최소화, 솔더의 급속 가열 및 냉각으로 입자가 미세한 microstructure 형성, 레이저 빔을 목표 지점에 정확히 조준 가능해 좁은 공간의 솔더링이 가능한 점, 비접촉식 접합 및 입열량이 적어서 접합계면에 금속 간 화합물의 생성이 적고, 열응력이 적은 점 등이 있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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