[논문]폴리이미드계 흑연 섬유의 제조 및 특성

김남규; 김우성; 장한진; 정용식

doi:10.12772/tse.2019.56.300

폴리이미드계 흑연 섬유의 제조 및 특성
Fabrication and Properties of Polyimide-Based Graphite Fibers 원문보기

한국섬유공학회지 = Textile science and engineering, v.56 no.5, 2019년, pp.300 - 307

김남규 (전북대학교 탄소소재파이버공학과) , 김우성 ((주)디쏠 신사업개발부) , 장한진 ((주)디쏠 신사업개발부) , 정용식 (전북대학교 탄소소재파이버공학과)

Abstract ▼ AI-Helper

Some polyimide(PI)-based carbon fibers and films have been reported, even with high precursor costs. PI, as a precursor, exhibited high carbon yield and extremely high thermal and electrical conductivities when carbonized and graphitized. PI fibers were prepared by the wet spinning of polyamic acid and subsequent thermal imidization. The fibers were carbonized in the presence of poly(dimethyl siloxane) (PDMS) and poly(methyl phenyl siloxane) (PMPS) and finally graphitized at $2,200^{\circ}C$. The addition of PDMS and PMPS altered the pyrolysis behavior and residue of the PI fibers. PDMS pretreatment improved the tensile strength and electrical conductivity of the resultant carbon fibers. Another important effect of PDMS was that the carbon fibers with PDMS were more flexible and much softer than the PI fibers.

주제어

표/그림 (19)

그림 Figure 1. Chemical structure of the polysiloxane; (a) PDMS and (b) PMPS.
그림 Figure 2. Schematic illustration of wet-spinning process; (a) gear-pump, (b) dope tank, (c) coagulation bath, (d) washing bath, and (e) winder.
그림 Figure 3. TGA curves of PDMS and PMPS.
그림 Figure 4. TGA curves of PI, PI/PDMS, and PI/PMPS.
표 Table 1. TGA derived parameters
그림 Figure 5. FT-IR curves of PI fibers at heat treatment temperature 300, 500, and 700 °C.
그림 Figure 6. FT-IR curves of polysiloxane, PI, and PI/polysiloxane fibers at heat treatment temperature 300°C.
그림 Figure 7. SEM images of the polyimide fiber; (a) PI, (b) PI/PDMS, and (c) PI/PMPS.
그림 Figure 8. SEM images of the carbonized fiber at 1400 °C; (a) PI, (b) PI/PDMS, and (c) PI/PMPS.
그림 Figure 9. Tensile strength of PI, PI/PDMS, and PI/PMPS fiber at heat treatment 1400 °C, 2200 °C.
그림 Figure 10. Tensile modulus of PI, PI/PDMS, and PI/PMPS fiber at heat treatment 1400 °C, 2200 °C.
표 Table 2. Chemical composition of C and Si portions displayed in Figure 5, as identified by the EDS analysis and diameter by FE-SEM
$Figure 11. X-ray diffraction pattern of PI fiber at heat treatment temperature 1400°C, 2200°C.$ 그림 Figure 11. X-ray diffraction pattern of PI fiber at heat treatment temperature 1400°C, 2200°C.
$Figure 12. X-ray diffraction pattern of PI, PI/PDMS, and PI/PMPS fiber at heat treatment temperature 1400 °C.$ 그림 Figure 12. X-ray diffraction pattern of PI, PI/PDMS, and PI/PMPS fiber at heat treatment temperature 1400 °C.
$Figure 13. X-ray diffraction pattern of PI, PI/PDMS, and PI/PMPS fiber at heat treatment temperature 2200 °C.$ 그림 Figure 13. X-ray diffraction pattern of PI, PI/PDMS, and PI/PMPS fiber at heat treatment temperature 2200 °C.
그림 Figure 14. Raman spectrum of PI, PI/PDMS, and PI/PMPS fibers at heat treatment temperature 1400 °C, 2200°C.
그림 Figure 15. Raman spectrum of PI, PI/PDMS, and PI/PMPS fibers at heat treatment temperature 2200 °C.
표 Table 3. XRD peaks and crystal size calculated from Scherrer's equation
표 Table 4. Electrical resistivity of PI, PI/PDMS, and PI/PMPS fiber at heat treatment 1400 °C, 2200 °C

AI 본문요약
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문제 정의

따라서 본 논문에서는 폴리실록산이 폴리이미드의 열처리 공정에 미치는 영향을 확인하고자 PDMS와 poly(methylphenyl siloxane)(PMPS)을 사용하여 간단한 전처리 공정을 실시한 후 탄화, 흑연화 공정을 진행하였다. 제조된 섬유의 구조, 결정 분석을 통해 이미드화, 탄화, 흑연화를 확인하였으며, 기계적, 전기적 특성 분석을 통하여 전처리 효과를 도출하였다.
인장실험결과 전처리를 실시한 섬유의 인장강도가 미처리한 섬유보다 더 높게 측정되고 영률은 더 낮게 측정되었다. 이러한 결과를 바탕으로 PI/Polysiloxane 섬유가 높은 전기 전도성과 향상된 기계적 성질을 가지는 흑연 섬유를 제조하기 위한 이상적인 탄소 전구체로 판단된다.

제안 방법

기계적 특성 분석: 단섬유물성측정기(single fiber tester, Favimat)를 이용하여 PI 섬유의 기계적 특성을 분석하였다. Gauge length: 25 mm, load cell: 210 cN cross-head speed 는 5 mm/min으로 각각 10회씩 측정하여 PI, PI/PDMS, PI/PMPS 섬유의 열처리 온도에 따른 강도 변화를 측정하였다.
모든 탄소섬유의 전구체들은 소성 공정을 통해 생성되며, 공정 중 전구체 섬유의 화학적, 물리적 특성과 열적 특성은 크게 변하므로[17] 열처리 조건을 잡는 것이 중요하다. PI, PI/PDMS, PI/PMPS 섬유의 열적 특성을 비교 분석하기 위해 TGA 분석을 진행했다. Figure 3은 PDMS와 PMPS 용액의 TGA 분석 그래프로서 수분을 제거한 후 분석하였으며, 약 300−600 ^oC 부근에서 급격한 중량 변화가 일어나는 것을 확인할 수 있다.
X-선 회절 분석: 탄화 공정 후 섬유의 결정석 분석을 위해 X-ray diffractometer(XRD, PW 1700, Philips)를 이용하여 40 kV, 30 mA의 Cu Kα X-ray을 조사하여 스캔 스피드2.4o /min으로 5−50o 까지 측정하였다.
)을 이용해 PI와 전처리를 실시한 섬유의 표면 및 단면의 형태를 확인하였으며, EDS 측정은 Selected detection mode로 현미경 이미지에서 매끄러운 표면을 선택하여 탄소와 실리콘 성분을 추적하여 측정하였다. 건조된 섬유를 액체질소로 전 처리하여 샘플링을 실시한 후 관찰하였다.
기계적 특성 분석: 단섬유물성측정기(single fiber tester, Favimat)를 이용하여 PI 섬유의 기계적 특성을 분석하였다. Gauge length: 25 mm, load cell: 210 cN cross-head speed 는 5 mm/min으로 각각 10회씩 측정하여 PI, PI/PDMS, PI/PMPS 섬유의 열처리 온도에 따른 강도 변화를 측정하였다.
본 논문에서는 유연성, 기계적 물성 향상을 위해 폴리이미드를 폴리실록산으로 전처리하여 이미드화, 탄화, 흑연화 공정을 거쳐 폴리이미드계 흑연 섬유를 제조하였다. 이렇게 제조된 섬유를 FT-IR, XRD, Raman 등의 분석을 통하여 다음과 같은 결론을 얻었다.
라만 분광 분석: PI 섬유의 흑연화도 측정은 Raman 분광기(LabRAM HR, Horiba Jobin Yvon, France)를 사용하였다. 시료내의 불순물에서 방출되는 형관에 의한 방해를 줄이기 위해 514 nm laser를 사용하여 excitation 시킨 후 산란되는 빛의 파장 변화와 intensity를 CCD 검출기로 측정하여 분자의 진동에너지 구조를 스펙트럼으로 얻었다. 모든 raman 스펙트럼은 800−3500 cm^-1 범위와 상온에서 측정하였다.
열적 특성 분석: 열 중량 분석기(Thermogravimetric analyzer, TGA N-1500, Scinco)를 이용하여 PI 섬유의 열에 의한 화학적 구조 변화를 비교 분석하였다. 질소 분위기에서 10 ^oC/min으로 승온하여 25−1000 ^oC까지 측정하였다.
열처리 온도에 따른 기계적 특성 분석을 위해 단섬유물 성측정기를 사용하여 PI, PI/PDMS, PI/PMPS 섬유의 물리적 성질을 측정했다. 각각 10회씩 측정하여 평균값을 Figure 9에 섬유의 인장강도를 그래프로 나타내었다.
본 논문에서는 유연성, 기계적 물성 향상을 위해 폴리이미드를 폴리실록산으로 전처리하여 이미드화, 탄화, 흑연화 공정을 거쳐 폴리이미드계 흑연 섬유를 제조하였다. 이렇게 제조된 섬유를 FT-IR, XRD, Raman 등의 분석을 통하여 다음과 같은 결론을 얻었다.
전기적 특성 분석: Current source(Keithley Instruments Inc., model 2420)을 사용하여 전류를 가했을 때 저항값을 4-probe point를 이용하여 섬유의 표면저항을 각각 10회씩 측정, 열처리 온도에 따른 PI, PI/PDMS, PI/PMPS 섬유의 전도성을 측정하였다.
전처리 용액의 농도는 5 wt%로 제조하였으며, PI 섬유를 전처리 용액에 침지한 후 80 oC의 heat chamber와100 oC, 120 oC의 heating roller를 통해 건조를 실시하였다.
제조된 섬유는 100 oC의 heat chamber를 통과시킨 후 100 oC, 120 oC, 200 oC, 240 oC, 270 oC의 heating roller를 통해 이미드화를 실시하였다.
따라서 본 논문에서는 폴리실록산이 폴리이미드의 열처리 공정에 미치는 영향을 확인하고자 PDMS와 poly(methylphenyl siloxane)(PMPS)을 사용하여 간단한 전처리 공정을 실시한 후 탄화, 흑연화 공정을 진행하였다. 제조된 섬유의 구조, 결정 분석을 통해 이미드화, 탄화, 흑연화를 확인하였으며, 기계적, 전기적 특성 분석을 통하여 전처리 효과를 도출하였다.
폴리이미드섬유의 탄화 및 흑연화: 제조된 PI 섬유를 저온탄화, 고온탄화, 흑연화 순서로 별도의 연신없이 장력을 유지한 상태로 진행되었다. 탄화공정은 질소 분위기에서 800 ^oC까지 저온탄화를 진행한 후 1400 ^oC의 탄화로를 이용하여 고온탄화를 실시하였다. 흑연화공정은 아르곤 분위기 에서 2200 ^oC까지 실시하였다.
섬유 표면의 이미지를 보면 PI/PDMS, PI/ PMPS 섬유의 경우 순수 PI 섬유와 달리 표면의 형태가 매끄럽지 못한 것을 확인할 수 있다. 폴리실록산의 유무를 확인하기 위해 EDS 분석을 실시하였으며, 분석결과를 직경과 같이 Table 2에 나타내었다. 탄화 이후 폴리실록산이 사라지며 단면의 형태가 깨끗한 원형의 형태로 변한 것을 확인할 수 있다.
폴리실록산이 레이온계 탄소섬유 제조에 있어 급격한 열분해를 방지하여 수율과 강도를 높여주기 위해 사용되는 난연제와 같이 방열체로 작용하여 이미드 주쇄의 열적 분해를 방지하여 고온에서 이미드가 실제보다 낮은 온도를받게 하여 열 안정성을 증가시키고 그로 인해 기계적 물성의 향상과 결정화도의 증가를 예측하였다. XRD 분석 결과 열처리 온도가 증가함에 따라 탄소 육각형 층간 사이의 거리인 (002) 면을 나타내는 2θ=24^o 의 peak의 폭이 좁아지며 세기가 증가하였고, Raman 분석 역시 열처리 온도가 증가함에 따라 peak의 형태들이 뚜렷해졌다.
폴리이미드섬유의 폴리실록산 처리: 제조된 PI 섬유를 열처리하기 이전에 PDMS, PMPS 용액에 각각 전처리를 실시하였다. 전처리 용액의 농도는 5 wt%로 제조하였으며, PI 섬유를 전처리 용액에 침지한 후 80 ^oC의 heat chamber와100 ^oC, 120 ^oC의 heating roller를 통해 건조를 실시하였다.
형태학적 분석: 형태학적 특성을 확인하기 위해 전계방사 형주사전자현미경(Field Emission Scanning Electron Microscope, SU-70, HITACHI, Ltd.)을 이용해 PI와 전처리를 실시한 섬유의 표면 및 단면의 형태를 확인하였으며, EDS 측정은 Selected detection mode로 현미경 이미지에서 매끄러운 표면을 선택하여 탄소와 실리콘 성분을 추적하여 측정하였다. 건조된 섬유를 액체질소로 전 처리하여 샘플링을 실시한 후 관찰하였다.

대상 데이터

본 연구에서 사용된 PAA는 PMDA/4,4’-ODA 계, 고형분20 wt.%, 점도 230,000 cPs를 사용하였고, 용매로 N,Ndimethylacetamide (DMAc, 99.5%, DAEJUNG)를 사용하였으며, 전처리 용액으로 PDMS (Shin-Etsu Chemical Co.)와PMPS (Shin-Etsu Chemical Co.)을 사용하였다.
PAA fiber 습식방사: PAA 섬유는 Figure 2와 같은 습식방사장치를 통해 방사하였다. 0.6 cc/rev 기어펌프를 사용하였으며 홀 경이 0.07 mm인 3K 노즐을 사용하였다. 토출량은 8.
방사 원액 및 응고조의 온도는 상온을 유지하였으며, 수세조는 40−50 ^oC로 유지하였다. 응고조는 DMAc를 30%로 설정하였으며 수세조는 물을 사용하였다.제조된 섬유는 100 ^oC의 heat chamber를 통과시킨 후 100 ^oC, 120 ^oC, 200 ^oC, 240 ^oC, 270 ^oC의 heating roller를 통해 이미드화를 실시하였다.

이론/모형

구조 분석: PAA 섬유의 구조적 변화, 이미드화의 유무를 확인하기 위해 FT-IR(Fourier Transfrom Infrared Spectrometer, Spectrum v10.3.5, Perkin Elmer Co., USA)을 사용하여 ATR 법으로 측정하였다.
라만 분광 분석: PI 섬유의 흑연화도 측정은 Raman 분광기(LabRAM HR, Horiba Jobin Yvon, France)를 사용하였다. 시료내의 불순물에서 방출되는 형관에 의한 방해를 줄이기 위해 514 nm laser를 사용하여 excitation 시킨 후 산란되는 빛의 파장 변화와 intensity를 CCD 검출기로 측정하여 분자의 진동에너지 구조를 스펙트럼으로 얻었다.

성능/효과

분석 결과, 열처리 온도가 증가함에 따라 피크들의 폭이 좁아지며 세기가 증가한 것을 확인할 수있다. PI, PI/PMPS, PI/PDMS 섬유의 R 값 계산 결과 각각 1.09, 1.13, 1.35로서 흑연화가 이루어진 것을 확인하였다.
분석 결과 폴리실록산을 나타내는1260 cm^-1 부근의 Si-CH 3 peak[19], 1080 cm^-1 부근의 Si-OCH₃ asymmetric stretch, 810 cm^-1 부근의 Si-O-CH₃ symmetric peak를 확인하였다. PI/PDMS 섬유와 PI/PMPS 섬유의 분석 데이터를 보면 이미드의 특징 피크들과 폴리실록산의 특징 피크들을 확인함으로써 이미드화에 있어 폴리실록산과의 상호작용은 없는 것으로 판단된다.
XRD 분석 결과 열처리 온도가 증가함에 따라 탄소 육각형 층간 사이의 거리인 (002) 면을 나타내는 2θ=24o 의 peak의 폭이 좁아지며 세기가 증가하였고, Raman 분석 역시 열처리 온도가 증가함에 따라 peak의 형태들이 뚜렷해졌다.
제조된 이미드 섬유의 FT-IR 구조 분석을 통하여 폴리실록산과 이미드가 서로 상호작용이 일어나지 않는 것을 확인하였으며, FE-SEM 이미지 분석을 통해 폴리실록산이 전처리 공정 후 이미드 섬유에 존재하며, 탄화 후 사라지는것을 확인하였다. 또한 XRD 분석과 Raman 분석을 통하여연속식 열처리 공정을 통해 탄화, 흑연화가 진행된 것을 확인하였다.
열처리 온도가 증가함에 따라 결정의 크기가 증가하고 저항값이 감소하였으며 이를 통해 흑연화가 이루어졌음을 확인하였다. 또한 섬유의 표면저항 측정 결과 순수 PI 섬유보다 폴리실록산으로 처리 후 열처리한 섬유들의 저항값이 더 낮게 측정되었다.이는 폴리실록산이 방열체로 작용하여 섬유의 열처리 공정중 섬유에 급격한 열전달을 방지하고 섬유의 탄화 및 흑연화를 수월하게 하여 배향성이 향상된 것으로 추측된다.
분석 결과 이미드 그룹 을 나타내는 1712 cm-1 부근의 C=O asymmetric stretch,1774 cm-1 부근의 C=O symmetric peak, 1368 cm-1 부근에서 C=N stretch, 512 cm-1 −730 cm-1 부근에서 C=O banding peak[18]를 확인함으로써 이미드화의 진행을 확인하였으며, 500 oC로 열처리한 샘플의 경우 peak의 세기는 감소하였으나 300 oC와 동일한 이미드 peak들이 발견되었다.
C에서 열처리한 PI, PI/PMPS, PI/PDMS의 FT-IR 분석 그래프를 나타내었다. 분석 결과 폴리실록산을 나타내는1260 cm^-1 부근의 Si-CH 3 peak[19], 1080 cm^-1 부근의 Si-OCH₃ asymmetric stretch, 810 cm^-1 부근의 Si-O-CH₃ symmetric peak를 확인하였다. PI/PDMS 섬유와 PI/PMPS 섬유의 분석 데이터를 보면 이미드의 특징 피크들과 폴리실록산의 특징 피크들을 확인함으로써 이미드화에 있어 폴리실록산과의 상호작용은 없는 것으로 판단된다.
흑연 재료의 경우 결함과 sp²탄소 구조의 intensity 비율(R=I_D/I_G)은 흑연 미립자의 크기와 관련하여 양의 값을 가지며 흑연화도를 나타내는데 사용할 수 있다[25]. 분석 결과, 열처리 온도가 증가함에 따라 피크들의 폭이 좁아지며 세기가 증가한 것을 확인할 수있다. PI, PI/PMPS, PI/PDMS 섬유의 R 값 계산 결과 각각 1.
분석 결과, 탄소 육각형 층간 사이의 거리인 (002) 면을 나타내는 2θ=24o 부근의 위치의 특정 피크의 크기가 탄화 이후 형성이 되며, 흑연화를 진행한 섬유의 경우 피크의 세기가 증가한 것을 확인할 수 있으며 폴리실록산을 처리한 섬유의 경우에도 동일한 것을 확인하였다.
이를 뒷받침 하기 위해 XRD 패턴 특성 분석을 통한 결정크기를 Table 3에, 4-probe point를 이용한 섬유의 표면저항 측정 결과를 Table 4에 나타내었다. 열처리 온도가 증가함에 따라 결정의 크기가 증가하고 저항값이 감소하였으며 이를 통해 흑연화가 이루어졌음을 확인하였다. 또한 섬유의 표면저항 측정 결과 순수 PI 섬유보다 폴리실록산으로 처리 후 열처리한 섬유들의 저항값이 더 낮게 측정되었다.
XRD 분석 결과 열처리 온도가 증가함에 따라 탄소 육각형 층간 사이의 거리인 (002) 면을 나타내는 2θ=24^o 의 peak의 폭이 좁아지며 세기가 증가하였고, Raman 분석 역시 열처리 온도가 증가함에 따라 peak의 형태들이 뚜렷해졌다. 이를 뒷받침하기 위해 4-probe point를 사용하여 섬유의 표면저항 측정과 Scherrer’s equation을 통해 결정 크기를 계산하였으며 열처리 온도가 증가함에 따라 결정크기가 증가하며 표면저항 역시 감소하는 경향을 보였다. 인장실험결과 전처리를 실시한 섬유의 인장강도가 미처리한 섬유보다 더 높게 측정되고 영률은 더 낮게 측정되었다.
이를 뒷받침하기 위해 4-probe point를 사용하여 섬유의 표면저항 측정과 Scherrer’s equation을 통해 결정 크기를 계산하였으며 열처리 온도가 증가함에 따라 결정크기가 증가하며 표면저항 역시 감소하는 경향을 보였다. 인장실험결과 전처리를 실시한 섬유의 인장강도가 미처리한 섬유보다 더 높게 측정되고 영률은 더 낮게 측정되었다. 이러한 결과를 바탕으로 PI/Polysiloxane 섬유가 높은 전기 전도성과 향상된 기계적 성질을 가지는 흑연 섬유를 제조하기 위한 이상적인 탄소 전구체로 판단된다.
제조된 이미드 섬유의 FT-IR 구조 분석을 통하여 폴리실록산과 이미드가 서로 상호작용이 일어나지 않는 것을 확인하였으며, FE-SEM 이미지 분석을 통해 폴리실록산이 전처리 공정 후 이미드 섬유에 존재하며, 탄화 후 사라지는것을 확인하였다. 또한 XRD 분석과 Raman 분석을 통하여연속식 열처리 공정을 통해 탄화, 흑연화가 진행된 것을 확인하였다.
각각 10회씩 측정하여 평균값을 Figure 9에 섬유의 인장강도를 그래프로 나타내었다. 측정결과 열처리 후 인장강도가 향상되는 것을 확인할 수 있으며, 폴리실록산 처리 후 열처리를 실시한 섬유의 인장강도가 더욱 향상되는 것을 확인하였다. 이는 레이온계 탄소섬유의 열처리 공정 중 난연제로 사용되는 인계 난연제와 알칼리금속이 열분해에 의해 생성된 폴리인산이 에스테르화 및탈수소화하여 char가 생성되며, 생성된 char가 산소와 열을 차단하고, 비활성의 폴리인산은 탄소층을 형성시켜 산소 및 잠열을 차단함으로써 열분해 반응을 감소시키는 것처럼[20,21], 폴리실록산의 Si-O 결합을 통한 회전으로 폴리실록산 분자가 열에너지 일부를 흡수하여 이미드 주쇄의 열적 분해를 방지하고 열분해 생성물인 무정형 실리카(SiO₂) 가 char와 같이 고분자와 열원 사이의 방어막 역할을 하여 이차 열원으로부터 공급되는 열을 차단하여 요구온도를 높여주는 방열체로 작용한 것으로 판단된다[22,23].

질의응답

핵심어	질문	논문에서 추출한 답변
	폴리이미드는 무엇인가?	폴리이미드(polyimide, PI)는 대표적인 고내열성 엔지니어링 플라스틱의 물질로서 고분자 주쇄에 방향족 이미드 고리를 가지고 있어 화학적 안정성과 우수한 기계적 물성, 낮은 열팽창률, 전기절연 특성 및 고 내열성 특성을 나타 낸다[1,2]. PI는 방향족 anhydride와 diamine의 반응으로 제조되며 2단계의 반응을 통해 poly(amic acid)(PAA) 상태에서 제조된다.
	방향족 anhydride와 diamine를 반응시켜 PI를 제조하는 과정은 어떤 식으로 진행되는가?	PI는 방향족 anhydride와 diamine의 반응으로 제조되며 2단계의 반응을 통해 poly(amic acid)(PAA) 상태에서 제조된다. 첫 번째는 제조단계로 diamine이 용해된 반응 용액에 dianhydride가 첨가되어 개환, 중부가 반응으로 인해 만들어진다. 두 번째는 이미드화 단계로서, 제조한 PAA를 화학적 방법 또는 열적 방법을 통한 탈수 및 고리화 반응으로 이미드화 시키는 단계이다[3].
	PDMS 고분자가 연소할 때 어떤 현상이 일어나는가?	폴리실록산(polysiloxane)은 유기 중합체의 합성 가변성과 무기 중합체의 열 안정성 및 산화 안정성을 결합함으로써, 특유한 유연성, 내화학성, 난연성, 안정성을 지니고 있으며 생체 재료에 대한 전기 절연 및 우주 연구에 사용되는 광범위한 응용 분야를 다루는 고유한 특성을 가지고 있다[8]. 폴리실록산 중 열 안정성이 우수한 poly(dimethyl siloxane)(PDMS) 고분자는 난연제로 많이 사용되며, 열분해를 하게 되면 연소되는 고분자 표면에 무정형실리카(SiO2)가 형성되며, 생성물은 고분자와 열원 사이의 방어막 역할을 하여 이차 열원으로 부터 공급되는 열을 차단하고, 산소의 유입을 막아주는 역할을 하게 된다[9,10].

참고문헌 (25)

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표제어: PCR

동의어: Packet Collision Rate

용어 설명 출처 목록 (6)

용어 설명: PCR은 세균 특이성이 있는 primer를 이용하여 적은 수의 세균이 있을지라도 쉽게 검출할 수 있는 유용한 방법이며, 이를 이용하여 구강 내 치면세균막이나 타액에서 직접 세균을 검출할 수 있게 되었다[8].

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