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NTIS 바로가기한국금형공학회지 = Journal of the Korea Society of Die & Mold Engineering, v.13 no.3, 2019년, pp.48 - 52
정성택 (인덕대학교 융합기계공학과) , 김현정 (인덕대학교 융합기계공학과) , 위은찬 (인덕대학교 융합기계공학과) , 공정식 ((주)티포엘) , 백승엽 (인덕대학교 융합기계공학과)
As the consumer market in the mold, automation and aerospace industries grows, the demand for chemical machining using on electrochemical polishing increases. To enhance the surface roughness and gloss of the micro-needle, we have studied for an electrochemical polishing. Electrochemical polishing r...
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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연삭(Grinding) 가공의 문제점은 무엇인가 | 종래의 표면 처리 연구로는 연삭(Grinding) 및 래핑(Lapping)기술을 활용하여 수많은 연구자들이 표면 개선을 위한 연구들을 수행 하였으며, 연삭 가공의 경우 연삭숫돌 입자 및 가공물에 따라 재현성이 떨어지므로 제품에 신뢰도로 찾기 어렵다. 따라서 특수가공법으로 비접촉식 가공을 통한 표면 처리를 위해 화학 용액을 이용한 폴리싱 기술이 많이 사용 되고 있다. | |
제 1 전기분해 법칙는 무엇인가 | 제 1 전기분해 법칙은 전기화학 분해는 전극에서 변화되는 물질의 질량은 전극에서 전달되는 전기의 양에 비례 되며, 제 2전기 분해 법칙은 주어진 전 하에 대해 전극에서 변화되는 물질의 질량은 원소 의 등가 중량에 직접 비례된다. 물질의 량은 물질에 의해 수행하여 반응하는 정수로 나눈 분자량이다5) . | |
방전가공, 기계적인 드릴링, 초음파 가공, 레이저 가공 등 여러 기술들이 개발된 배경은 무엇인가 | 생산기술의 고도화에 따른 발전으로 친환경 기술 및 효율적인 가공기술의 개발에 대한 관심이 증가하고 있다. 특 히, 자동차, 조선, 항공기의 부품 및 여러 산업분야 에서 다수의 미세 홀을 가공할 수 있는 기술이 요구 되고 있다. 이러한 추세에 맞춰 방전가공, 기계적인 드릴링, 초음파 가공, 레이저 가공 등 여러 기술들 이 개발되었다. |
Lee, E. S., S. Y. Baek, and C. R. Cho., "A study of the characteristics for electrochemical micromachining with ultrashort voltage pulses", The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 31.7-8, pp. 762-769, 2007.
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