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NTIS 바로가기한국기계가공학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, v.18 no.11, 2019년, pp.41 - 46
강병욱 (국립경남과학기술대학교 기계공학과) , 신건휘 (한국기초과학지원연구원 연구장비개발본부) , 곽태수 (국립경남과학기술대학교 기계공학과)
The purpose of this study is to examine and propose a high quality blade manufacturing method by applying ELID grinding technology to machining the tungsten carbide blade edge for MLCC sheet cutting. In this study, experiments are performed according to the abrasive type of grinding wheel, grinding ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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MLCC는 무엇인가? | 스마트폰의 경우 초기 모델에는 약 200 ~ 300개의 MLCC가 탑재되었지만 최신 스마트폰의 경우 1,000개 이상의 MLCC가 탑재되어 있다. MLCC는 전자제품의 회로에 세라믹과 금속(니켈)판을 여러 겹으로 적층하여 만드는 전자 부품이다. MLCC는 대표적인 ‘수동 부품’으로 분류되며, 반도체와 같은 ‘능동 부품’ 주변에서 전기를 저장했다가 일정량씩 공급하는 댐과 같은 역할을 하며, 각 부품 간에 발생하는 간섭 현상을 막아준다. | |
MLCC시트절 단용 칼날의 치핑이 야기시키는 문제점은 무엇인가? | MLCC의 제작 공정은 인쇄, 1차 절단, 적층, 2차 절단의 순서로 제작된다. MLCC시트절 단용 칼날의 치핑은 칼날의 수명 단축을 야기하고, 칼날 부 측면의 표면 거칠기는 MLCC시트 절단 중 세라믹 부의 손상이나 시트에 인쇄된 회로의 손상에 관여하여 MLCC의 성능에 직접적인 영향을 미친다. Fig. | |
나노 텅스텐 카바이드를 함유하고 있는 초경합금의 칼날 가공을 위해서 어떤 기술이 요구되는가? | 나노 WC는 기존의 입도 #1,000 전후의 휠을 사용하여 가공하면 연마제의 입자보다 텅스텐 카바이드의 입자가 수십 배나 커서 연삭 저항에 의해 칼날의 치핑이 발생하므로 가공이 어렵다. 나노 WC를 함유하고 있는 초경합금 소재의 칼날 가공을 위해서는 작은 연마 입자의 숫돌과 원활한 드레싱으로 가공 중 부하에 의한 초경합금 칼날의 손상 없는 칼날 가공 기술이 요구된다. 일반적으로 레진 결합제를 사용한 숫돌은 연마 후 발생하는 칩에 의해 결합제가 빠르게 마모하여 연마 숫돌의 수명이 짧아지고, 비트리파이드 결합제는 윤활성과 내마모성으로 인하여 다이아몬드의 돌출이 용이하지 못하므로 마찰에 의한 연삭 부하의 증가로 치핑을 일으키기 쉽다. |
Shin, G. H., Kang, B. O. and Kwak, T. S., "Effect of the Elasticity Modulus of the Jig Material on the Blade Edge Shape in the Grinding Process of Sapphire Medical Knife - Part 2 Verification of the Chipping Phenomenon and Elastic Modulus of the Jig Material," Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 16, No. 5, pp. 63-68, 2017.
Shin, G. H., Kwak, T. S., Jung M. W., and Kwak, I. S., “Effect of Reference Current and Depth of Cut on Electro-Discharge Energy in Electro-Discharge Truing Process for Metal-Bonded Grinding Wheel,” Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol. 33, No. 6, pp. 485-490, 2016.
Shin, G. H., Lee, D. W. and Kwak, T. S., “Effect of the Elasticity Modulus of Jig Material on Blade Edge Shape in Grinding Process of Sapphire Medical Knife,” Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 16, No. 2, pp. 102-107, 2017.
Kim, H. U., Jeong, S. H., Ahn, J. J., Cha, D. H., Lee, D. G., Kim, H. J. and Kim, J. H., “Optimal Grinding Condition of Tungsten Carbide(WC) for Aspheric Glass Lens Using DOE,” Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 5, No. 4, pp. 41-45, 2006.
Zhang, J. S., Bass, J. D., Taniguchi, T., Goncharov, A. F., Chang, Y. and Jacobsen, S. D., "Elasticity of Cubic Boron Nitride under Ambient Conditions," Journal of Applied Physics, Vol. 109, Issue 6, 2011.
Valdez, M. N., Umemoto, K., and Wentzcovitch, R. M., "Elasticity of Diamond at High Pressures and Temperatures," Applied Physics Letters, Vol. 101, Issue 17, 2012.
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