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반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.19 no.1, 2020년, pp.29 - 35
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The cure characteristics of three kinds of naphthalene type epoxy resins(NET-OH, NET-MA, NET-Epoxy) with a 2-methyl imidazole(2MI) catalyst were investigated for preparing sheet epoxy molding compound(SEMC) for wafer level package(WLP) applications, comparing with diglycidyl ether of bisphenol-A(DGE...
| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| Naphthalene Type Epoxy 수지란? | SEMC용 Epoxy 수지의 경우, 기존의 Filler 함량 증대를 위해 개발된 저점도 Epoxy수지로는 WLP공정시 발생하는 Warpage, Die Shift 등을 개선하기 위 한 저응력, 저수축율 및 저열팽창계수의 요구를 만족시키기 매우 힘들기 때문에, 이를 개선하기 위하여 저열팽창계수의 에폭시 수지 개발이 요구되고 있다. 이 중에서 특히 주목 받고 있는 Epoxy 수지는 수지 골격에 낮은 열팽창계수를 갖는 Naphthalene Moiety를 도입한 Naphthalene Type Epoxy 수지이다[5,6]. | |
| WLP 공정에 적용하는 몰딩 방식은? | 특히 이러한 반도체의 요구에 능동적으로 대처할 수 있어 주목 받고 있는 Packaging공정이 WLP (Wafer Level Package)라 할 수 있다[1,2]. 기존에 사용되고 있는 Pellet 형태의 EMC (Epoxy Molding Compound)를 사용하는Transfer Molding 방식은 WLP공정에 적용하기가 매우 어렵기 때문에, WLP 공정에서는 Granule 형태 및 Sheet 형태의 EMC를 사용하는 Compression Molding 방식으로 변화되고 있다[3,4]. 특히 사용량 저감 및 제조공정의 단순화를 위하여 SEMC (Sheet Epoxy Molding Compound)의 요구가 증대되고 있다. | |
| 현재 주목 받는 SEMC용 Epoxy 수지는? | SEMC용 Epoxy 수지의 경우, 기존의 Filler 함량 증대를 위해 개발된 저점도 Epoxy수지로는 WLP공정시 발생하는 Warpage, Die Shift 등을 개선하기 위 한 저응력, 저수축율 및 저열팽창계수의 요구를 만족시키기 매우 힘들기 때문에, 이를 개선하기 위하여 저열팽창계수의 에폭시 수지 개발이 요구되고 있다. 이 중에서 특히 주목 받고 있는 Epoxy 수지는 수지 골격에 낮은 열팽창계수를 갖는 Naphthalene Moiety를 도입한 Naphthalene Type Epoxy 수지이다[5,6]. |
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