[논문]Sulfamate-Chloride Bath에서 Co 농도의 변화에 따른 Ni-Co 필름의 특성 변화

윤필근; 박덕용

doi:10.5695/jkise.2020.53.1.1

Sulfamate-Chloride Bath에서 Co 농도의 변화에 따른 Ni-Co 필름의 특성 변화
Property Changes of Ni-Co Film with the Change of Co Concentration in Sulfamate-chloride Bath 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.53 no.1, 2020년, pp.1 - 8

Abstract ▼ AI-Helper

Sulfamate-chloride baths were fabricated to study the properties of the electrodeposited Ni and NiCo thin films. The dependences of current efficiency, deposit composition of Ni and Co, residual stress, surface morphology and microstructure of electrodeposited Ni and NiCo thin films on CoCl2 concentration in sulfamate-chloride baths were investigated. The current efficiency was measured to be more than about 90%, independent of the changes of CoCl2 concentration in the baths. Residual stress of Ni and NiCo thin films was increased from about 45 to about 250 MPa with varying CoCl2 concentration from 0 to 0.210 M CoCl2 in the baths and then reached to a plateau, about 250 MPa above 0.420 M CoCl2 concentration. Nodular surface morphologies were observed at most CoCl2 concentrations in the baths except 0.210 M. NiCo thin film electrodeposited from the bath with 0.210 M CoCl2 concentration showed an acicular surface morphology. Pure Ni thin film consists of FCC(111), FCC(200), FCC(220), and FCC(311) peaks without any preferred orientation. On the other hand NiCo thin films make up of HCP(100), FCC(111), HCP(101), FCC(200), FCC(220) or HCP(110), FCC(311) or HCP(112) and FCC(222) peaks. It was revealed from the analysis of XRD result that FCC(111) peak at the NiCo thin film electrodeposited from the bath with 0.084 M CoCl2 concentration can be regarded as the preferred orientation. However the peak of the preferred orientation was changed to FCC(220) or HCP(110) above 0.084 M CoCl2 concentration in the baths. Then the intensity of FCC(220) or HCP(110) peak was gradually decreased with increasing CoCl2 concentration further. The crystalline size of pure Ni thin film was observed to be about 53 ㎛ and those of NiCo thin films were in the range of 35~45 ㎛.

주제어

표/그림 (6)

표 Table 1. Bath compositions and operating conditions (unless otherwise noted) for Ni and NiCo thin films electrodeposited from the sulfamate-chloride baths.
그림 Fig. 1. Current efficiency and residual stress of Ni and NiCo thin films electrodeposited on Cu test strip as a function of CoCl₂ concentration in the plating baths:(a) current efficiency, and (b) residual stress.
그림 Fig. 2. Ni and Co contents in Ni and NiCo thin films electrodeposited on Cu test strip with the change of CoCl₂ concentration in the plating bath.
그림 Fig. 3. Dependence of surface morphology of the Ni and NiCo thin films electrodeposited on Cu test strip as a function of CoCl₂ concentration in the plating baths: (a) 0 M, (b) 0.084 M, (c) 0.210 M, (d) 0.420 M, (e) 0.546 M, (f) 0.630 M, and (g) 0.840 M.
그림 Fig. 4. XRD patterns of Ni and NiCo thin films electrodeposied on Cu test strip with the change of CoCl₂ concentration in the plating baths; relative intensity vs. CoCl₂ concentration. (S: substrate)
그림 Fig. 5. Average crystalline size calculated from the peaks in XRD pattern for Ni and NiCo thin films electrodepositedon Cu test strip as a function of CoCl₂ concentration in the plating baths.

AI 본문요약
AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

본 그룹은 Chloride 용액에서 전기도금 된 NiCo필름의 특성(전류효율, Ni과 Co의 함량 비율, 잔류응력, 표면형상, 미세조직)들에 미치는 도금 조건(도금용액 내에서 CoCl₂의 농도, 전류밀도, 도금용액의 pH)들의 변화에 대한 연구를 수행하였다[15]. 상기 연구 결과는 낮은 Ni 농도(0.

제안 방법

또한 탈지처리 된 Cu test strip 음극은 활성화 처리를 하기 위하여, 2분 동안 10~15 vol.%의 황산용액에 침지하여 산세를 실시하였다. 전기도금 용액의 온도는 AC 220 V 티타늄 히터(온도 및 공기조절 유니트 TAU 1, 정도시험기연구소, 한국)를 사용하여 조절하였다.
도금조의 양쪽 끝에 2개의 양극 Ni plate를 각각 설치하고, 각각의 Ni plate 양극으로부터 12 cm 떨어진 중앙에 copper test strip 음극을 설치하였다[15].Cu test strip 음극에 Ni과 NiCo 필름들을 전기도금하기 위하여 음극을 3분 동안 에탄올에 침지하여 탈지하였다. 또한 탈지처리 된 Cu test strip 음극은 활성화 처리를 하기 위하여, 2분 동안 10~15 vol.
를 첨가하여 전기도금 Ni과 NiCo 필름을 제조하였다. Ni과 NiCo 필름의 특성들에 대한 연구를 위하여 도금용액 내의 CoCl₂농도를 변화시켰으며, 이에 따른 전류효율, 잔류응력, 전착 필름에 Ni과 Co 함량, 표면 형상 및 미세구조의 변화들을 조사하였다.
XRD 분석은 Cu Kα radiation을 사용하였으며, 0.03o/sec, 30~100°의 2θ 범위에서 1초의 dwell time을 사용하여 측정하였다.
도금액의 온도는 50±1°C으로 조절하였으며, 교반 및 기포 발생을 하지 않는 조건에서 실험을 수행하였다.
91 %) 도금용액을 제조하였다. 도금용액 내의 CoCl₂ 함량의 변화가 전기도금 된 NiCo 필름에 미치는 영향을 관찰하기 위하여 CoCl₂ 농도를 0.084 M로부터 0.840 M까지 변화시켰다. Table 1에 본 연구에 사용된 Ni 및 NiCo 도금용액의 조성과 도금조건을 나타내었다.
이론적인 전류효율을 구하기 위하여 Faraday의 법칙을 사용하였으며, 이론 도금량와 실제 도금량을 비교하였다[15]. 실제 도금량은 음극에 전기도금 된 Ni 및 NiCo 필름의 무게변화를 소수점 4째 자리의 정밀도를 갖고 있는 저울(OHAUS, model EPG214C, USA)을 사용하여 측정하였다. 전기도금을 할때 전류공급을 하기 위하여 Potentiostat/Galvanostat (Model 263A 혹은 273, EG&G Princeton Applied Research, USA)을 사용하였다.
이에 본 연구에서는 전기도금 공정으로 제조된 NiCo 필름의 특성들을 연구하기 위하여 도금용액내의 Ni과 Co 함량을 각각 0.711 M과 0.840 M로높이고, 도금온도 역시 50°C로 하였다.
전기도금 된 Ni 및 NiCo 필름의 표면 형상 및 화학성분은 SEM(scanning electron microscope)(modelJSM-6300, JEOL Ltd. Japan)과 EDS(energydispersive spectroscopy, model ISIS, OxfordInstruments, UK)을 사용하여 관찰하였다. 전기도금된 Ni 및 NiCo 필름의 미세조직은 XRD(X-ray diffractometer)(model D/MAX 2500H, RIKAKU, Japan)로 얻어진 회절 피크를 분석하여 관찰하였다.
Japan)과 EDS(energydispersive spectroscopy, model ISIS, OxfordInstruments, UK)을 사용하여 관찰하였다. 전기도금된 Ni 및 NiCo 필름의 미세조직은 XRD(X-ray diffractometer)(model D/MAX 2500H, RIKAKU, Japan)로 얻어진 회절 피크를 분석하여 관찰하였다.XRD 분석은 Cu K_α radiation을 사용하였으며, 0.
전기도금으로 제조된 Ni과 NiCo 필름의 전류효율, 잔류응력, 표면 형상 및 미세조직 변화들을 관찰하기 위하여 도금용액 내의 CoCl₂ 농도를 0~0.840 M의 범위에서 변화시켰다. CoCl₂ 농도 외의 다른 화학약품들의 농도[도금용액의 성분: 0.
Ni sulfamate을 주성분으로 하고, 소량의 Ni chloride를 혼합하여 전기도금 용액을 제조하였다. 제조된 Nisulfamate-chloride 도금용액에 Co chloride의 함량을 변화시켜, 전기도금 된 NiCo 필름의 음극전류효율(이하 전류효율 이라 함), 잔류응력, 표면 형상 및 미세조직의 변화를 관찰하였다.

대상 데이터

Cu test strip(PN 1194, Specialty Testing & Development Co. USA)이 음극으로 사용되었으며, Ni plate(25 mm × 135 mm × 1 mmt)이 양극으로 사용되었다.
Ni sulfamate 염과 Ni chloride 염을 혼합하여 Ni sulfamate(94.09 %)-chloride(5.91 %) 도금용액을 제조하였다. 도금용액 내의 CoCl₂ 함량의 변화가 전기도금 된 NiCo 필름에 미치는 영향을 관찰하기 위하여 CoCl₂ 농도를 0.
840 M로높이고, 도금온도 역시 50°C로 하였다. Ni sulfamate을 주성분으로 하고, 소량의 Ni chloride를 혼합하여 전기도금 용액을 제조하였다. 제조된 Nisulfamate-chloride 도금용액에 Co chloride의 함량을 변화시켜, 전기도금 된 NiCo 필름의 음극전류효율(이하 전류효율 이라 함), 잔류응력, 표면 형상 및 미세조직의 변화를 관찰하였다.
Table 1에 본 연구에 사용된 Ni 및 NiCo 도금용액의 조성과 도금조건을 나타내었다. Ni sulfamate의 경우에는 electronic grade를 갖고 있는Ni sulfamate 60(Nihon Kagaku Sangyo Co., Ltd. Japan)을 사용하였으며, Ni chloride의 경우에는 Eramet International 사(France)의 제품을 사용하였다. 나머지 화공약품들은 모두 1급 시약을 사용하였다.
%의 황산용액에 침지하여 산세를 실시하였다. 전기도금 용액의 온도는 AC 220 V 티타늄 히터(온도 및 공기조절 유니트 TAU 1, 정도시험기연구소, 한국)를 사용하여 조절하였다.
전자부품의 방식용에 많이 사용되는 Ni sulfamate용액에 소량의 Ni chloride 용액을 첨가하여 제조한 도금용액과 이 용액에 CoCl₂를 첨가하여 전기도금 Ni과 NiCo 필름을 제조하였다. Ni과 NiCo 필름의 특성들에 대한 연구를 위하여 도금용액 내의 CoCl₂농도를 변화시켰으며, 이에 따른 전류효율, 잔류응력, 전착 필름에 Ni과 Co 함량, 표면 형상 및 미세구조의 변화들을 조사하였다.

이론/모형

Deposit stress analyzer(Model 683, Specialty Testing & Development Co., USA)를 사용하여 deflection method로 잔류응력을 측정하였으며, 잔류응력은 Stoney에 의해 제시된 방정식을 이용하여 계산하였다[15].
이론적인 전류효율을 구하기 위하여 Faraday의 법칙을 사용하였으며, 이론 도금량와 실제 도금량을 비교하였다[15]. 실제 도금량은 음극에 전기도금 된 Ni 및 NiCo 필름의 무게변화를 소수점 4째 자리의 정밀도를 갖고 있는 저울(OHAUS, model EPG214C, USA)을 사용하여 측정하였다.
03^o/sec, 30~100°의 2θ 범위에서 1초의 dwell time을 사용하여 측정하였다. 전기도금 된 Ni과 NiCo 필름의 결정입자의 크기는 XRD 회절피크를 가지고 Scherrer 공식을 이용하여 계산하였다[15].
전기도금을 할때 전류공급을 하기 위하여 Potentiostat/Galvanostat (Model 263A 혹은 273, EG&G Princeton Applied Research, USA)을 사용하였다.

성능/효과

: 4-850 & 5-727 & 15-806). 0.084 M CoCl₂ 농도의 용액으로부터 전기도금 된 NiCo 필름에서 FCC(111) 피크가 우선방위(preferred orientation)로 관찰되었으며, 0.210~0.420M CoCl₂ 농도의 용액으로부터 전기도금 된 NiCo 필름의 경우에 FCC(220) 혹은 HCP(110) 피크가 우선방위로 나타났다. 도금용액 내 CoCl₂ 농도가 0.
CoCl₂가 첨가되지 않은 도금용액으로부터 전기도금 된 순수한 Ni 필름의 경우, 42 MPa의 잔류응력을 나타냈다. CoCl₂의 농도가 0.210 M로 증가함에 따라 잔류응력은 241 MPa까지 급격히 증가하는 경향을 나타내었으며, 0.420~0.840 M CoCl₂ 의 농도 범위에서는 223~250 MPa의 잔류응력 범위를 나타내는 것으로 관찰되었다.
그럼에도 불구하고 NiCo 필름에서 CoCl₂ 농도보다는 도금용액에 saccharin의 첨가에 의한 황(S)의 codeposition 혹은 NaH₂PO₂의 첨가에 따른 인(P)의 co-deposition이 강한 우선방위(preferred orientation)를 초래한다고 판단된다. Ni 및 Ni-Co 필름의 결정립 크기는 나노 크기를 갖는 것으로 관찰되었으며, 이는 기존에 발표된 결과들과 유사한 경향을 갖는 것으로 조사되었다.
420M CoCl₂ 농도의 용액으로부터 전기도금 된 NiCo 필름의 경우에 FCC(220) 혹은 HCP(110) 피크가 우선방위로 나타났다. 도금용액 내 CoCl₂ 농도가 0.640M로부터 0.840 M로 증가함에 따라 FCC(220) 혹은HCP(110) 피크의 강도는 점차적으로 감소하였으며, 우선방위가 사라지는 경향을 나타냈다.
2에 도금용액 내의 CoCl₂ 농도 변화에 따라전기도금 된 Ni 및 NiCo 필름에서 Ni과 Co 함량의 변화를 나타내었다. 도금용액 내에서 CoCl₂ 농도가 0.210 M까지 증가함에 따라 NiCo 필름에 도금되는 Co의 양은 초기에 급격히 증가 하는 경향을 나타내었으며, 0.420~0.840 M CoCl2의 범위에서는 서서히 증가하는 경향을 나타내었다. 도금용액 내 CoCl₂ 농도가 0.
2(chloride)의 범위가 된다. 따라서 NiCo 필름이 sulfamate 도금용액에서 나타나는 낮은 잔류응력보다는 chloride 도금용액에서 나타나는 높은 잔류응력을 갖게 되었다고 판단된다. 그럼에도 불구하고 sulfamate 도금용액과 chloride 도금용액의 비율이 NiCo 필름의 잔류응력에 미치는 영향에 대하여는 좀더 상세한 연구가 필요하다고 생각된다.
따라서 본 연구의 XRD 분석 결과와 상기 연구들의 결과들을 비교해 보면 sulfamate-chloride 도금용액으로부터 전기도금 된 Ni 필름의 경우엔 강한 우선방향[FCC(200)]이 관찰되지만, chloride 도금용액으로부터 전기도금 된 Ni 필름의 경우에는 특정한 우선방위가 관찰되지 않았다[15,19,22]. 본 연구에서0.
이온의 농도에 의존하기보다는 S(황) 혹은 P(인)의 co-deposition에 강하게 의존한다고 판단된다. 본 연구는 S(황) 혹은 P(인)을 co-deposition 시키지 않은 Ni 및 NiCo 필름의 경우이므로 확산지배공정으로 인한 전류효율의 감소를 관찰할 수 없었으며, 본 연구의 모든 도금 조건들에서 약 90 % 이상의 높은 전류효율을 얻었다고 판단된다. 이는 이전에발표된 다른 연구 결과와도 잘 일치함을 보여주고 있다[15-17,19-20].
의 변화에 관계없이 약 90 % 이상으로 높게 관찰되었다. 본 연구에 사용된 전기도금용액 내의 높은 Ni²⁺ 이온 농도(0.711 M: 0.669 M Ni(SO₃NH₂)₂ + 0.042 M NiCl₂)및 Co²⁺ 이온 농도(0~0.840 M)로 인하여 확산지배공정이 일어나지 않았기 때문에 약 90 % 이상의높은 전류효율이 얻어졌다고 판단된다. Ni 및 NiCo 필름의 잔류응력의 경우, CoCl₂의 농도가 증가할수록 173~256 MPa의 범위까지 증가하였다.
따라서 본 연구의 XRD 분석 결과와 상기 연구들의 결과들을 비교해 보면 sulfamate-chloride 도금용액으로부터 전기도금 된 Ni 필름의 경우엔 강한 우선방향[FCC(200)]이 관찰되지만, chloride 도금용액으로부터 전기도금 된 Ni 필름의 경우에는 특정한 우선방위가 관찰되지 않았다[15,19,22]. 본 연구에서0.084 M Co 농도를 함유한 NiCo 합금 필름의 경우에 FCC(111) 피크가 우선방향으로 관찰되었지만, 그외 다른 CoCl₂ 농도에서는 우선방위가 관찰되지 않았다. 그러나 saccharin 을 첨가하여 황(S)이 codeposition 되거나, NaH₂PO₂가 첨가되어 인(P)이 codeposition 되는 경우, Ni-Co-S 혹은 Ni-Co-P 필름에서는 강한 우선방위가 관찰되었다[15,16,22].
126 M NiCl₂를 혼합하여 만든 Ni sulfamate 도금용액으로부터 제조된 Ni 필름의 경우에는 0~55 MPa의 인장응력을 나타낸다고 보고되었다[1]. 본 연구의 경우에는0.669 M Ni(SO3NH2)2와 0.042 M NiCl₂을 혼합하여 제조 된 sulfamate-chloride 도금용액으로부터 전기도금 된 Ni 필름이 약 42 MPa의 인장응력을 나타내었으며, 이는 기존에 보고된 결과(0~55 MPa)와유사한 결과를 나타내고 있음을 알 수 있다[1]. 한편 Fig.

후속연구

이는 기존에 보고된 결과들과 잘 일치한다고 판단된다[1,15,19-20,22]. 그러나 0.210 M CoCl₂ 농도에서 관찰된 침상결정체(acicula) 형태의 표면형상[Fig.3(c)]에 대한 원인은 아직 설명할 수 없으며, 이에대한 더욱 상세한 연구가 필요하다고 판단된다.
206 M CoCl₂), 상온에서 수행된 연구결과이므로 전자소자들에 사용하는데 문제가 없는연구 결과로 판단된다. 그러나 일반 공업용 목적(부식방지용)으로 사용되는 NiCo 필름의 경우에는 실용적인 연구 결과가 아니라고 생각되며, 따라서 실제 공업용으로 사용되는 높은 Ni 농도와 높은 Co농도를 갖는 도금용액 및 상대적으로 높은 도금온도에서 제조된 NiCo 필름에 대한 연구가 수행될 필요가 있다.
따라서 NiCo 필름이 sulfamate 도금용액에서 나타나는 낮은 잔류응력보다는 chloride 도금용액에서 나타나는 높은 잔류응력을 갖게 되었다고 판단된다. 그럼에도 불구하고 sulfamate 도금용액과 chloride 도금용액의 비율이 NiCo 필름의 잔류응력에 미치는 영향에 대하여는 좀더 상세한 연구가 필요하다고 생각된다.
%까지 증가하였으며, 도금용액 내의 금속이온 농도가 높은상태에서 얻은 다른 연구 결과들과 잘 일치하였다. 도금용액 내 CoCl₂의 농도의 증가와는 관계없이 작은 혹(nodule)들이 밀집된 표면 형상이 관찰되었으며, 0.210 M CoCl₂ 농도에서는 침상결정체(acicula)의 표면 형상이 관찰되었으며, 이에 대한 추가적인 연구가 필요하다고 판단된다.
각종 자석(특히 희토류 자석)의 부식방지용, MEMS 소자, 전자소자 등에 NiCo 필름을 적용할 때, NiCo필름의 높은 잔류응력은 다양한 소자들의 제조 불량(도금 필름의 박리, 도금된 필름에 크랙 유발 등)을 초래하기 때문에 NiCo 필름의 잔류응력에 대한 연구는 필수적이다. 따라서 전기도금 공정으로 NiCo필름을 제조할 때, NiCo 필름의 특성들에 영향을 미치는 도금용액의 화학성분(음이온의 종류, 농도등)과 전기도금 시에 사용되는 조건들(전류밀도, pH,도금 온도 등)에 대한 다양한 연구가 필요하다.

질의응답

핵심어	질문	논문에서 추출한 답변
	각종 자석(특히 희토류 자석)의 부식방지용, MEMS 소자, 전자소자 등에 NiCo 필름을 적용할 때 NiCo 필름의 잔류응력에 대한 연구는 필수적인 이유는?	그러나 전기도금 된 NiCo 필름에 대한 다양한 연구가 수행되었음에도 불구하고, 대부분의 연구들이 NiCo 필름의 기계적인 특성, 자성 NiCo 필름의 MEMS 소자로의 응용, 변칙공석(anomalous co-deposition), 도금용액 내에서 음이온(anion) 효과, 전기화학적 특성 등을 위주로 연구되었다[2,9-14]. 각종 자석(특히 희토류 자석)의 부식방지용, MEMS 소자, 전자소자 등에 NiCo 필름을 적용할 때, NiCo필름의 높은 잔류응력은 다양한 소자들의 제조 불량(도금 필름의 박리, 도금된 필름에 크랙 유발 등)을 초래하기 때문에 NiCo 필름의 잔류응력에 대한 연구는 필수적이다. 따라서 전기도금 공정으로 NiCo필름을 제조할 때, NiCo 필름의 특성들에 영향을 미치는 도금용액의 화학성분(음이온의 종류, 농도등)과 전기도금 시에 사용되는 조건들(전류밀도, pH,도금 온도 등)에 대한 다양한 연구가 필요하다.
	전기도금 공정으로 NiCo필름을 제조할 때 무엇에 대한 다양한 연구가 필요한가?	각종 자석(특히 희토류 자석)의 부식방지용, MEMS 소자, 전자소자 등에 NiCo 필름을 적용할 때, NiCo필름의 높은 잔류응력은 다양한 소자들의 제조 불량(도금 필름의 박리, 도금된 필름에 크랙 유발 등)을 초래하기 때문에 NiCo 필름의 잔류응력에 대한 연구는 필수적이다. 따라서 전기도금 공정으로 NiCo필름을 제조할 때, NiCo 필름의 특성들에 영향을 미치는 도금용액의 화학성분(음이온의 종류, 농도등)과 전기도금 시에 사용되는 조건들(전류밀도, pH,도금 온도 등)에 대한 다양한 연구가 필요하다.
	본 연구의 실험에서 Ni 및 NiCo 필름의 잔류응력의 경우 CoCl2의 농도가 증가할수록 173~256 MPa의 범위까지 증가한 이유를 무엇이라 판단하였는가?	Ni 및 NiCo 필름의 잔류응력의 경우, CoCl2의 농도가 증가할수록 173~256 MPa의 범위까지 증가하였다. 이는 Co의 함량 변화를 위하여 CoCl2를 첨가하였기 때문에 도금용액의 성분이 sulfamate 도 금용액으로부터 sulfamate 성분과 chloride 성분이 혼합된 용액으로 되었기 때문이라고 판단되었다.

참고문헌 (22)

M. Schlesinger, M. Paunovic, Modern Electroplating, 4th ed. Wiley-Interscience, New York (2000) 139-199 & 555-559.
H. H. Yang, N. V. Myung, J. Yee, D.-Y. Park, B.-Y. Yoo, M. Schwartz, K. Nobe, J. W. Judy, Ferromagnetic Micromechanical Magnetometer, Sens. Actuators A, 97-98 (2002) 88-97.

상세보기
J. W. Judy, R. S. Muller, Magnetically Actuated, Addressable Microstructures, J. Microelectromech. Syst., 6, (1997) 249-256.

상세보기
K. Kataoka, S. Kawamura, T. Itoh, K. Ishikawa, H. Honma, T. Suga, Electroplating Ni Micro-cantilevers for Low Contact-force IC Probing, Sens. Actuators A, 103 (2003) 116-121.

상세보기
F. Czerwinski, A. Zielinska-Lipiec, J. A. Szpunar, Thermal Instability of Ni Electrodeposits Applied in Replication of Optical Recording Devices, Acta Mater., 47 (1999) 2553-2566.

상세보기
C. A. Moina, M. Vazdar, Electrodeposition of Nano-sized Nuclei of Magnetic Co-Ni Alloys onto n-Si (100), Electrochem. Commun., 3 (2001) 159-163.

상세보기
S. M. Allameh, J. Lou, F. Kavishe, T. Buchheit, W. O. Soboyejo, An Investigation of Fatigue in LIGA Ni MEMS Thin Films, Mater. Sci. Eng. A, 371 (2004) 256-266.

상세보기
C.-C. Hu, C.-Y. Lin, T.-C. Wen, Textural and Electrochemical Properties of Watts Nickeldeposited Titanium Electrodes, Mater. Chem. Phys., 44 (1996) 233-238.

상세보기
N. Fenineche, C. Coddet, A. Saida, Effect of Electrodeposition Parameters on the Microstructure and Mechanical Properties of Co-Ni Alloys, Surf. Coat. Technol., 41 (1990) 75-81.

상세보기
K. Y. Sasaki, J. B. Talbot, Electrodeposition of Binary Iron-Group Alloys, J. Electrochem. Soc., 142 (1995) 775-782.

상세보기
N. Zech, E. J. Podlaha, D. Landolt, Anomalous Codeposition of Iron Group Metals: II. Mathematical Model, J. Electrochem. Soc., 146 (1999) 2892-2900.

상세보기
D. Golodnitsky, Yu. Rosenberg, A. Ulus, The Role of Anion Additives in the Electrodeposition of Nickel-Cobalt Alloys from Sulfamate Electrolyte, Electrochim. Acta, 47, (2002) 2707-2714.

상세보기
D. Golodnitsky, N. V. Gudin, G. A. Volyanuk, Study of Nickel-Cobalt Alloy Electrodeposition from a Sulfamate Electrolyte with Different Anion Additives, J. Electrochem. Soc., 147 (2000) 4156-4163.

상세보기
A. Bai, C.-C. Hu, Effects of Electroplating Variables on the Composition and Morphology of Nickel-cobalt Deposits Plated through Means of Cyclic Voltammetry, Electrochim. Acta, 47 (2002) 3447-3456.

상세보기
D.-Y. Park, K.S. Park, J.M. Ko, D.-H. Cho, S.H. Lim, W.Y. Kim, B.Y. Yoo, N.V. Myung, Electrodeposited $Ni_{1-x}Co_x$ Nanocrystalline Thin Films: Structure-property Relationships, J. Electrochem. Soc. 153(12) (2006) C814-C821.

상세보기
D.-Y. Park, N.V. Myung, M. Schwartz, K. Nobe, Nanostructured Magnetic CoNiP Electrodeposits: Structure-property Relationships, Electrochimica Acta 47 (2002) 2893-2900.

상세보기
P.G. Yoon, D.-Y. Park, Effects of Ni Concentration on Residual Stress in Electrodeposited Ni Thin Film for $^{63}Ni$ Sealed Source, J. Kor. Inst. Surf. Eng., Vol. 50, No. 1 (2017) 29-34.

원문보기 상세보기
P.C. Crouch, H.V. Hendricksen, Trans. Institute of Metal Finishing, 61 (1983) 133.

상세보기
P.G. Yoon, D.-Y. Park, Effects of the Changes of Current Density and Additive Concentration on Ni Thin Films in Ni Sulfamate-chloride Electrodeposition Baths, J. Kor. Inst. Surf. Eng., Vol. 51, No. 1 (2018) 62-70.

원문보기 상세보기
D.-Y. Park, Study of Stress Changes in Nanocrystalline Ni Thin Films Electrodeposited from Chloride Baths, J. Korean Electrochem. Soc. 14 (2011) 163-170.

원문보기 상세보기
P.G. Yoon, D.-Y. Park, Influence of Changes of Ni Concentration in Baths Fabricated by Dissolving Metal Ni Powders on Properties of Electrodeposited Ni Film, J. Korean Inst. Surf. Eng., Vol. 52, No. 2 (2019) 78-83.

원문보기 상세보기
D.-Y. Park, R.Y. Song, J.M. Ko, B.Y. Yoo, N.V. Myung, Stress Changes of Nanocrystalline CoNi Thin Films Electrodeposited from Chloride Baths, Electrochem. Solid-State Lett. 8(2) (2005) C23-C25.

상세보기

저자의 다른 논문 :

표제어: PCR

동의어: Packet Collision Rate

용어 설명 출처 목록 (6)

용어 설명: PCR은 세균 특이성이 있는 primer를 이용하여 적은 수의 세균이 있을지라도 쉽게 검출할 수 있는 유용한 방법이며, 이를 이용하여 구강 내 치면세균막이나 타액에서 직접 세균을 검출할 수 있게 되었다[8].

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 논문명, 저널/프로시딩명, 저자 , 발행년, 권, 호, 시작페이지, 끝페이지, 발행기관 관리번호, 논문명, 대등논문명, 저자 , 저널/프로시딩명, 발행기관, 발행년, 발행언어, 권, 호, 시작페이지, 끝페이지, ISBN, ISSN, 주제분야, 키워드, 초록(한글), 초록(영문), 저자(소속기관)
저장형식	Text(ASCII format) Excel format RefWorks Direct Export RIS format (for Reference Manager, ProCite, EndNote), Scholar's Aids, Mendeley
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증