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에어로졸 증착 공정을 통해 제작한 Al2O3 코팅층의 Al2O3 입자 크기에 따른 성막 메커니즘 연구
Study of Deposition Mechanism of Al2O3 Films According to Al2O3 Particle Size via Aerosol Deposition Process 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.33 no.3, 2020년, pp.219 - 224  

김익수 (광운대학교 전자재료공학과) ,  조명연 (광운대학교 전자재료공학과) ,  구상모 (광운대학교 전자재료공학과) ,  이동원 (광운대학교 전자재료공학과) ,  오종민 (광운대학교 전자재료공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Al2O3 powders with particle sizes of 0.35 ㎛, 0.5 ㎛, 1.5 ㎛, and 2.5 ㎛ are deposited onto glass and Cu substrates using the aerosol deposition (AD) process. The deposition characteristics of Al2O3 films using those four types of Al2O3 powders are investigated to determine t...

주제어

표/그림 (8)

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 이러한 AD 공정을 통해 출발 원료분말의 크기에 따라 제작된 Al2O3 코팅층의 성막 메커니즘에 대해 조사하기 위하여 서로 다른 입도 분포를 갖는 네 종류의 Al2O3 분말을 통해 제작된 필름의 성막 특성, 미세구조 및 결정성 분석을 통한 내부응력(internal-strain)을 계산하여 성막 된 Al2O3 코팅층의 형성 메커니즘에 대하여 연구하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
Al2O3 코팅층을 형성하기 위한 기존의 방법의 문제점은? Al2O3 코팅층을 형성하기 위하여 전자빔 기상 증착 방법(electron beam vapor deposition), 마그네트론 스퍼터링 방법(magnetron sputtering), 졸겔 방법(sol-gelmethod) 및 화학 기상 증착 방법(chemical vapor deposition) 등의 다양한 기존 공법들이 이용돼 왔다. 하지만 기존의 공정 방법들은 분당 수십 나노미터 수준의매우 낮은 증착률, 기판과 증착 물질 간의 열팽창 계수 차이 및 고온 공정으로 인한 열적 확산 등의 다양한 문제점들을 갖고 있다 [2-6].
세라믹 물질의 장점은? 세라믹 물질들은 기계적 강도, 절연 특성 및 내부식성이 우수하여 널리 사용돼 왔다. 특히나, Al2O3 물질은 세라믹 물질들 중에서도 뛰어난 경도, 내마모성, 내부식성, 절연 특성 및 투명성을 갖는 물질로써 내마모성 재료, 광학 소자, 디스플레이 소자, 습도센서 또는 외부 불순물 및 부식 방지용 코팅재료로써 광범위하게 사용돼 왔다 [1-5].
Al2O3는 어떻게 활용되는가? 세라믹 물질들은 기계적 강도, 절연 특성 및 내부식성이 우수하여 널리 사용돼 왔다. 특히나, Al2O3 물질은 세라믹 물질들 중에서도 뛰어난 경도, 내마모성, 내부식성, 절연 특성 및 투명성을 갖는 물질로써 내마모성 재료, 광학 소자, 디스플레이 소자, 습도센서 또는 외부 불순물 및 부식 방지용 코팅재료로써 광범위하게 사용돼 왔다 [1-5].
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참고문헌 (17)

  1. N. Seto, K. Endo, N. Sakamoto, S. Hirose, and J. Akedo, J. Therm. Spray Technol., 23, 1383 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1007/s11666-014-0135-9] 

  2. J. Akedo, Mater. Sci. Forum, 449, 43 (2004). [DOI: https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.449-452.43] 

  3. R. K. Nahar and V. K. Khanna, S Sens. Actuators, B, 46, 35 (1998). [DOI: https://doi.org/10.1016/S0925-4005(97)00323-7] 

  4. P. J. K elly and R. D. Arnell, J. Vac. Sci. Technol., A 17, 945 (1999). [DOI: https://doi.org/10.1116/1.581669] 

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  6. C. W. Kim, J. H. Choi, H. J. Kim, D. W. Lee, C. Y. Hyun, and S. M. Nam, Ceram. Int., 38, 5621 (2012). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2012.04.003] 

  7. S. M. Nam, N. Mori, H. Kakemoto, S. Wada, J. Akedo, and T. Tsurumi, Jpn. J. Appl. Phys., 43, 5414 (2004). [DOI: https://doi.org/10.1143/JJAP.43.5414] 

  8. J. Akedo, J. Am. Ceram. Soc., 89, 1834 (2006). [DOI: https://doi.org/10.1111/j.1551-2916.2006.01030.x] 

  9. M. Lebedev, J. Akedo, and T. Ito, J. Cryst. Growth, 275, e1301 (2005). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jcrysgro.2004.11.109] 

  10. D. Hanft, J. Exner, M. Schubert, T. Stocker, P. Fuierer, and R. Moos, J. Ceram. Sci. Technol., 6, 147 (2015). [DOI: https://doi.org/10.4416/JCST2015-00018] 

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  13. M. Y. Cho, D. W. Lee, W. J. Kim, Y. N. Kim, S. M. Koo, D. Lee, K. S. Moon, and J. M. Oh, Ceram. Int., 44, 18736 (2018). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2018.07.103] 

  14. M. Y. Cho, D. W. Lee, P. J. Ko, S. M. Koo, J. Kim, Y. K. Choi, and J. M. Oh, Electron. Mater. Lett., 15, 227 (2019). [DOI: https://doi.org/10.1007/s13391-018-00111-w] 

  15. I. S. Kim, P. J. Ko, M. Y. Cho, H. K. Kim, D. W. Lee, S. M. Koo, D. Lee, C. Park, and J. M. Oh, Ceram. Int., 45, 20634 (2019). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2019.07.046] 

  16. D. W. Lee, H. J. Kim, Y. H. Kim, Y. H. Yun, and S. M. Nam, J. Am. Ceram. Soc., 94, 3131 (2011). [DOI: https://doi.org/10.1111/j.1551-2916.2011.04493.x] 

  17. D. W. Lee and J. M. Oh, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 30, 235 (2017). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2017.30.4.235] 

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