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P-Emitter의 길이, 구조가 Asymmetric SiC MOSFET 소자 성능에 미치는 영향
Effect of P-Emitter Length and Structure on Asymmetric SiC MOSFET Performance 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.33 no.2, 2020년, pp.83 - 87  

김동현 (광운대학교 전자재료공학과) ,  구상모 (광운대학교 전자재료공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this letter, we propose and analyze a new asymmetric structure that can be used for next-generation power semiconductor devices. We compare and analyze the electrical characteristics of the proposed device with respect to those of symmetric devices. The proposed device has a p-emitter on the righ...

주제어

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AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 기존의 symmetric trench MOSFET 과 asymmetric 구조 trench MOSFET을 비교한다. Off 상태에서 trench MOS 구조의 경우 trench 영역의 하단부 모서리 부근에 전계가 집중된다.
  • 본 논문에서는 기존의 symmetric trench 구조에 한쪽에 p-emitter를 추가한 asymmetric trench 구조를 분석하였다. 분석한 구조의 정적 특성이 이전 구조 보다 개선되는 것을 시뮬레이션을 통해 확인하였다.
  • Asymmetric trench 구조는 게이트 산화물 아래에 p-emitter를 가지기 때문에 p-emitter에 의한 전계 분산으로 인해 항복전압과 Ron,sp 사이의 trade-off를 개선시킬 수 있다 [1,5]. 본 논문에서는 비대칭 구조를 가진 trench MOSFET 구조에, 게이트 산화물-막 하단 부의 p-emitter 부분의 길이인 PL 을 조절하여 개선된온 저항과 전기장을 확인하였다. 2차원 소자 시뮬레이 터인 Silvaco를 사용해 symmetric trench MOSFET 과 asymmetric trench MOSFET을 비교하였다 [6].
  • 본 연구에서는 일반적인 symmetric 구조를 가지는 trench MOSFET 소자와 제안된 asymmetric 구조를 가지는 trench MOSFET을 비교하였다. 그림 1은 기존의 symmetric trench 구조를 가지는 MOSFET와 제안된 asymmetric trench 구조를 가지는 MOSFET 을 나타낸 것이다.
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참고문헌 (9)

  1. D. Peters, T. Basler, B. Zippelius, T. Aichinger, W. Bergner, R. Esteve, D. Kueck, and R. Siemieniec, Proc. PCIM Europe 2017; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management (VDE, Nuremberg, Germany, 2017) p. 1. [DOI: https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp&arnumber7990686] 

  2. S. Ryu, C. Capell, E. Van Brunt, C. Jonas, M. O'Loughlin, J. Clayton, K. Lam, V. Pala, B. Hull, Y. Lemma, D. Lichtenwalner, Q. J. Zhang, J. Richmond, P. Butler, D. Grider, J. Casady, S. Allen, J. Palmour, M. Hinojosa, C. W. Tipton, and C. Scozzie, Semicond. Sci. Technol., 30, 084001 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1088/0268-1242/30/8/084001] 

  3. T. Kimoto and J. A. Cooper, Fundamentals of Silicon Carbide Technology: Growth, Characterization, Devices, and Applications (John Wiley & Sons Singapore Pte. Ltd. 2014). 

  4. K. Matocha, S. Banerjee, and K. Chatty, Mater. Sci. Forum, 858, 803 (2016). [DOI: https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.858.803] 

  5. R. Siemieniec, D. Peters, R. Esteve, W. Bergner, D. Kuck, T. Aichinger, T. Basler, and B. Zippelius, Proc. 2017 19th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'17 ECCE Europe) (IEEE, Warsaw, Poland, 2017) p. 1. [DOI: https://doi.org/10.23919/EPE17ECCEEurope.2017.8098928] 

  6. W. Ni, X. Wang, M. Xu, Q. Wang, C. Feng, H. Xiao, L. Jiang, and W. Li, IEEE Electron Device Lett., 40, 698 (2019). [DOI: https://doi.org/10.1109/LED.2019.2908253] 

  7. A. Oraon, S. Shreya, R. Kumari, and A. Islam, Proc. 2017 7th International Symposium on Embedded Computing and System Design (ISED) (IEEE, Durgapur, India, 2017) p. 1. [DOI: https://doi.org/10.1109/ISED.2017.8303939] 

  8. H. Takaya, J. Morimoto, K. Hamada, T. Yamamoto, J. Sakakibara, Y. Watanabe, and N. Soejima, Proc. 2013 25th International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC's (ISPSD) (IEEE, Kanazawa, Japan, 2013) p. 43. [DOI: https://doi.org/10.1109/ISPSD.2013.6694394] 

  9. Y. Wang, Y. C. Ma, Y. Hao, Y. Hu, G. Wang, and F. Cao, IEEE Trans. Electron Devices, 64, 3719 (2017). [DOI: https://doi.org/10.1109/TED.2017.2723502] 

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