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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.27 no.2, 2020년, pp.39 - 44
김형구 (전남대학교 신화학소재공학과) , 노호균 (전남대학교 CORE 에너지 융복합 전문 핵심연구지원센터) , 차안나 (전남대학교 신화학소재공학과) , 이민정 (전남대학교 신화학소재공학과) , 하준석 (전남대학교 신화학소재공학과)
Recently, numerous researches are being conducted in flexible substrate to apply to wearable devices. Particularly, Conductive substrate researches that can implement the wearable devices on clothing are massive. In this study, we formed fiber substrate spraying CNT and Pd mixed solution on it and p...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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웨어러블 분야는 어떻게 나누어져 있는가? | 웨어러블 디바이스 및 관련 ICT 디바이스의 수요가 증가함에 따라 웨어러블 연구를 다양한 분야에 적용하기 위한 연구가 진행되고 있다.1-2) 웨어러블 분야는 크게 액세서리형, 의류 일체형 그리고 신체부착 및 생체이식형으로 나누어져 있다. 그 중 의류 일체형 디바이스의 경우, 전도성 섬유와 직물을 이용한 회로보드 및 접착형 전자소자 패키징 기술을 위한 전도성 기판 연구가 진행되고 있다. | |
금속의 단점은? | 웨어러블 디바이스에 적용하기 위한 전도성 기판 소재로는 전통적으로 금속이 이용되어 왔다. 하지만 금속의 경우, 유연성이 부족하고, 지속적인 스트레스에 취약하며, 무겁다는 단점이 있다. 이를 해결하기 위하여 진공 증착법을 이용하여 유연기판의 표면에 얇은 두께의 금속 박막을 형성하기 위한 시도가 이루어졌지만, 증착되는 면이 섬유의 복잡한 표면이기 때문에 단면 증착방식은 일상 생활에서 발생할 수 있는 굽힘 스트레스에 대한 내구성이 매우 낮다는 문제가 발생하였다. | |
전도성 고분자 섬유 및 CNT, Graphene과 같은 탄소소재와 같은 신소재의 단점은? | 금속 이외의 재료로는 전도성 고분자 섬유 및 CNT, Graphene과 같은 탄소소재와 같은 신소재가 개발되고 있다. 하지만 전도성 고분자는 상대적으로 낮은 전기전도도로 인하여 디바이스에 적용하기 어렵다는 단점이 있다.16) 따라서 가볍고, 우수한 전도도 및 기계적 강도를 갖는 탄소소재가 각광받고 있으며, 특히 섬유 형태를 갖는 CNT가 가장 적합한 재료로 평가받고 있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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