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NTIS 바로가기공업화학 = Applied chemistry for engineering, v.31 no.5, 2020년, pp.487 - 494
김민규 (부산대학교 고분자공학과) , 이창록 (부산대학교 고분자공학과) , 조남주 (부산대학교 고분자공학과)
Polyurethane/modified boron nitride (PU/m-BN) composite was synthesized from the poly(tetra methylene glycol) (PTMG), 4,4'-methylenebis(phenyl isocyanate) (MDI), and modified boron nitride (m-BN). The modification of boron nitride and synthesis of PU/m-BN composite were confirmed by Fourier transfor...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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전자 소자가 고집적화되면 무엇이 발생하는가? | 최근 자동차, 전기⋅전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는 경량화, 박형화, 소형화, 다기능화가 추구되고 있다. 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 기술에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있다[1]. | |
전자소자의 방출 열은 어떤 문제의 원인이 되는가? | 최근 자동차, 전기⋅전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는 경량화, 박형화, 소형화, 다기능화가 추구되고 있다. 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 기술에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있다[1]. | |
폴리에스테르, 폴리우레탄 등의 고분자 소재의 문제는 무엇인가? | 이에 금속소재와 달리 가공성과 유연성이 뛰어난 고분자 소재가 최근 방열 소재로써 각광받고 있다. 폴리에틸렌, 폴리우레탄(PU), 에폭시 수지 등 대부분의 고분자는 0.1~0.3 W/m⋅K 수준의 낮은 열전도도를 나타내기 때문에 고열전도성 필러를 첨가한 복합소재 형태로 사용되어야 하는데, 이때 사용되는 필러의 양이 많아질수록 비중이 높아지고 가공성 및 제품의 물성이 저하되는 문제점이 있다. 따라서 필러의 양은 최소화 하면서 열전도도는 극대화시키는 것이 중요하다. |
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