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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.28 no.2, 2021년, pp.45 - 50
이현숙 (SK Hynix PKG개발) , 김민석 (SK Hynix PKG개발) , 김태훈 (SK Hynix PKG개발) , 문기일 (SK Hynix PKG개발)
As the difficulty of flip chip products increases, there is a growing interest in the material of flux, which is safe from the solder wetting and reliability. In the case of no clean flux, there is merit in terms of process efficiency because there is no cleaning process. But Cu migration and delami...
J. H. Bang and C. W. Lee, "Flux residue effect on the electrochemical migration of Sn-3.0Ag-0.5Cu", Journal of KWJS, 29(5) (2011).
M. K. Choi, C. Y. Lee, J. P. Jung, C. J. Shur and Y. E. Shin, "A Study on Wettability and Defects Behavior of Flow-soldered Joint Using Low Residue Flux", The Korean Welding&Joining Society, 16(6) (1998).
C. Beddingfield and L. M. Higgins, "The Effects of Flux Materials on the Moisture Sensitivity and Reliability of FlipChip-on-Board Assemblies", IEEE Transactions on Components, Packing and Manufacturing Technology Part C, 21(3) (1998).
M. K. Choi, J. P. Jung, C. B. Lee, C. C. Shur and S. H. Hwang, " The Study on Micro Soldering Using Low-Residue Flux in N2 Atmosphere", Journal of the Microelectronics and Packaging Society, 7(4), 7-15(2000).
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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