$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

유기 나노 보강층을 활용한 유연 디스플레이용 절연막의 기계적 물성 평가
Mechanical Property Evaluation of Dielectric Thin Films for Flexible Displays using Organic Nano-Support-Layer 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.28 no.3, 2021년, pp.33 - 38  

오승진 (KAIST 기계공학과) ,  마부수 (KAIST 기계공학과) ,  양찬희 (KAIST 기계공학과) ,  송명 (KAIST 기계공학과) ,  김택수 (KAIST 기계공학과)

초록
AI-Helper 아이콘AI-Helper

최근 유연 디스플레이에 관한 대중의 관심이 증대됨에 따라 롤러블(rollable), 폴더블(foldable) 디스플레이와 같은 우수한 폼 팩터(form factor)를 지닌 차세대 유연(flexible) 디스플레이가 주목받고 있다. 유연 디스플레이의 기계적 신뢰성 확보 측면에서, 내부 절연막으로 활용되는 실리콘 질화물(SiNx) 박막은 구동 중 발생하는 응력에 매우 취약하므로 기계적 물성을 정확히 파악하여 파손을 예측하고 패널의 전기적 단락을 방지하는 것이 중요하다. 본 논문에서는, ~130 nm, ~320 nm 두께의 SiNx 박막 박막 상부에 ~190 nm 두께의 유기 나노 보강층(PMMA, PS, P3HT)을 코팅하여 이중층 구조로 인장함으로써 매우 취성한 SiNx 박막의 탄성 계수와 인장 강도연신율을 측정하는 데 성공하였다. 챔버 압력 및 증착 파워를 조절한 공정 조건(A: 1250 mTorr, 450 W/B: 1000 mTorr, 600 W/C: 750 mTorr, 700 W)을 통해 제작된 ~130 nm SiNx 의 탄성계수는 A: 76.6±3.5, B: 85.8±4.6, C: 117.4±6.5 GPa로, ~320 nm SiNx는 A: 100.1±12.9, B: 117.9±9.7, C: 159.6 GPa로 측정되었다. 결과적으로, 동일 공정 조건 하에서 SiNx 박막의 두께가 증가할수록 탄성 계수가 증가하는 경향을 확인하였으며, 유기 나노 보강층을 활용한 인장 시험법은 파손되기 쉬운 취성 박막의 기계적 물성을 높은 정밀도로 측정하는 데 효과적이었다. 본 연구에서 개발된 방법은, 취약한 디스플레이용 박막의 정량적인 기계적 물성 파악을 가능케하여 강건한 롤러블, 폴더블 디스플레이의 설계에 이바지할 수 있을 것으로 기대한다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Recently, rollable and foldable displays are attracting great attention in the flexible display market due to their excellent form factor. To predict and prevent the mechanical failure of the display panels, it is essential to accurately understand the mechanical properties of brittle SiNx thin film...

주제어

표/그림 (7)

참고문헌 (14)

  1. E. G. Jeong, J. H. Kwon, K. S. Kang, S. Y. Jeong, and K. C. Choi. "A review of highly reliable flexible encapsulation technologies towards rollable and foldable OLEDs", Journal of Information Display 21(1), 19 (2020). 

  2. M. -K. Lee, I. -W. Suh, H. -S. Jung, J. -H. Lee, and S. -H. Choa. "Warpage of Flexible OLED under High Temperature Reliability Test", J. Microelectron. Packag. Soc. 23(1) 17 (2016). 

  3. B. S. Ma, W. Jo, W. Kim, and T. -S. Kim. "Mechanical Modeling of Rollable OLED Display Apparatus Considering Spring Component", J. Microelectron. Packag. Soc. 27(2) 19 (2020). 

  4. K. Kim, H. Luo, T. Zhu, O. N. Pierron, and S. Graham. "Influence of Polymer Substrate Damage on the Time Dependent Cracking of SiNx Barrier Films", Scientific Reports 8, 4560 (2018). 

  5. E. K. Park, S. Kim, J. Heo, and H. J. Kim. "Electrical evaluation of crack generation in SiNx and SiOxNy thin-film encapsulation layers for OLED displays", Applied Surface Science 370(1), 126 (2016). 

  6. H. Huang, K. J. Winchester, A. Suvorova, B. R. Lawn, Y. Liu, X. Z. Hu, J. M. Dell, and L. Faraone. "Effect of deposition conditions on mechanical properties of low-temperature PECVD silicon nitride films", Materials Science and Engineering A 435-436, 453 (2006). 

  7. S. J. Oh, B. S. Ma, H. J. Kim, C. Yang, T. -S. Kim. "Measurement of Mechanical Properties of Thin Film Materials for Flexible Displays", J. Microelectron. Packag. Soc. 27(3), 77 (2020). 

  8. J. -H. Kim, A. Nizami, Y. Hwangbo, B. Jang, H. Lee, Woo, C. S. Hyun, and T. -S. Kim. "Tensile testing of ultra-thin films on water surface", Nature Communications 4(1), 1 (2013). 

  9. T. C. Chu, W. F. Ranson, M. A. Sutton and W. H. Peters. "Applications of Digital-Image-Correlation Techniques to Experimental Mechanics", Experimental Mechanics 25(3) 232 (1985). 

  10. O. Awartani, B. I. Lemanski, H. W. Ro, L. J. Richter, D. M. DeLongchamp, and B. T. O'Connor. "Correlating Stiffness, Ductility, and Morphology of Polymer:Fullerene Films for Solar Cell Applications", Advanced Energy Materials 3(3) 399 (2013). 

  11. X. Chen, B. L. Kirsch, R. Senter, S. H. Tolbert, and V. Gupta. "Tensile testing of thin films supported on compliant substrates", Mechanics of Materials 41(7), 839 (2009). 

  12. J. Chang, K. B. Toga, J. D. Paulsen, B. Menon, and T. P. Russell. "Thickness Dependence of the Young's Modulus of Polymer Thin Films", Macromolecules 51(17), 6764 (2018). 

  13. Z. Gan, C. Wang, and Z. Chen. "Material Structure and Mechanical Properties of Silicon Nitride and Silicon Oxynitride Thin Films Deposited by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition", Surfaces 1, 59(72) (2018). 

  14. T. Y. Tsui, A. J. McKerrow, and J. J. Vlassak. "Constraint Effects on Thin Film Channel Cracking Behavior", Journal of Materials Research 20(9), 2266 (2005). 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

오픈액세스(OA) 유형

GOLD

오픈액세스 학술지에 출판된 논문

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로