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NTIS 바로가기유기물자원화 = Journal of the Korea Organic Resources Recycling Association, v.30 no.4, 2022년, pp.51 - 57
윤성진 (한밭대학교 화학생명공학과) , 김유진 (한밭대학교 화학생명공학과) , 강유진 (한밭대학교 화학생명공학과) , 장민혁 (한밭대학교 화학생명공학과) , 조형근 (한밭대학교 화학생명공학과) , 한경재 (한밭대학교 화학생명공학과) , 서동진 (한밭대학교 화학생명공학과) , 조혜령 (한밭대학교 화학생명공학과) , 박주일 (한밭대학교 화학생명공학과)
본 논문은 반도체 공정에서 발생하는 유해물질의 제거기술들 중 촉매식과 흡착식에 대해 알아보았다. 반도체 산업이 발전함에 따라 반도체 공정에서 세척을 위해 사용되어 배출되는 유해물질 또한 증가하고 있다. 유해물질들은 지구 환경에 대기, 수질적으로 악영향을 준다. 21세기에 들어서면서 유해물질 배출에 대한 규제가 강화됨에 따라 향후 산업발전에 한계가 생길 것으로 예상된다. 따라서 반도체 공정에서 발생되는 유해물질의 제거기술이 반드시 필요하다. 본 논문에서는 흡착기술과 촉매기술을 통해 유해물질인 PFCs의 제거를 목표를 두고 정리하였다. 반도체 공정에서부터 생성되는 유해물질이 제거되는 기술까지의 설명을 집약하였다.
This paper investigated catalytic and adsorption equations among the technologies for removing hazardous substances generated in the semiconductor process. As the semiconductor industry develops, harmful substances used and discharged in the semiconductor process are also increasing. Hazardous subst...
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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