[논문]양면 열박리 테이프 기반 임시 접합 공정을 이용한 대면적 웨이퍼 레벨 고출력 전자패키지

황용식; 강일석; 이가원

doi:10.46670/jsst.2022.31.1.36

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[국내논문] 양면 열박리 테이프 기반 임시 접합 공정을 이용한 대면적 웨이퍼 레벨 고출력 전자패키지
Large Area Wafer-Level High-Power Electronic Package Using Temporary Bonding and Debonding with Double-Sided Thermal Release Tape 원문보기

Journal of sensor science and technology = 센서학회지, v.31 no.1, 2022년, pp.36 - 40

황용식 (충남대학교 전자공학과) , 강일석 (나노종합기술원) , 이가원 (충남대학교 전자공학과)

Abstract ▼ AI-Helper

High-power devices, such as LEDs and radars, inevitably generate a large amount of heat, which is the main cause of shortening lifespan, deterioration in performance, and failure of electronic devices. The embedded IC process can be a solution; however, when applied to large-area substrates (larger than 8 in), there is a limit owing to the difficulty in the process after wafer thinning. In this study, an 8-in wafer-level high-power electronic package based on the embedded IC process was implemented with temporary bonding and debonding technology using double-sided thermal release tape. Good heat-dissipation characteristics were demonstrated both theoretically and experimentally. These findings will advance the commercialization of high-power electronic packaging.

주제어

참고문헌 (9)

B.-D. Han, J. W. Ko, and Y. K. Kim, "Heat dissipation materials technology for high-power electronic package", Proc. of the KIIEE, Vol. 30, No. 1, pp. 39-47, 2016.
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S. H. Choa, B. H. Ko, and H. S. Lee, "Recent Trends of MEMS Packaging and Bonding Technology," J. Microelectron. Packag. Soc., Vol. 24, No. 4, pp. 9-17, 2017.
S. W. Lee, C. H. Park, J. W. Park, D. H. Lim, H. J. Kim, J. Y. Song, J. H. Lee, "Temporary Bonding and Debonding Adhesives for 3D Multichip Packaging", Polym. Sci. Technol., Vol. 24, No. 3, pp. 277-284, 2013.
D. Kim, J. M. Yook, S. J. An, S. R. Kim, J. G. Yook and J. C. Kim, "A Compact and Low-profile GaN Power Amplifier Using Interposer-based MMIC Technology," IEEE 16th Electron. Packag. Technol. Conf., pp. 672-675, 2014.
J. Park, D. Kim, H. Kim, J. Lee, and W. Chung, "Thermal Radiative Copper Oxide Layer for Enhancing Heat Dissipation of Metal Surface", Nanomaterials, Vol. 11, No. 11, pp. 2819(1)-2819(10), 2021.

상세보기
Y. Kim and K. Chun, "Plano-Convex Lens Fabrication for Distance Sensor based on Single Vision", Int. Conf. Electron. Inform. Commun., pp. 18653695(1)-18653695(3), Auckland, New Zealand, 2019.

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