[논문]진동 억제를 위한 Wafer Packing Box 재료 최적화

윤재훈; 허장욱; 이일환

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진동 억제를 위한 Wafer Packing Box 재료 최적화
Wafer Packing Box for Vibration Suppression Material Optimization 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.21 no.2, 2022년, pp.51 - 56

윤재훈 (금오공과대학교 기계공학과) , 허장욱 (금오공과대학교 기계공학과) , 이일환 (금오공과대학교 기계공학과)

Abstract ▼ AI-Helper

Recently, the demand for semiconductors is expanded to various industries, and the use of high-quality and high-performance chips is increasing. With the trend, the diameter magnification and high integration of the semiconductor wafers are mandatory. As a result, there is a growing demand for the productivity improvement and the surface precision. There have been many studies on the stabilization of the wafer manufacturing processes in order to satisfy those specifications. Many complaints have been appealed by the wafer buyers that there are many unacceptable wafers with surface defects and foreign material adhesion which are caused by the vibrations during transportation. This study intends to derive the material improvement of the packing box of the wafers to suppress the vibrations of the box, and eventually to reduce the surface defects and the foreign material adhesion. The result shows that optimal material can substantially decrease the vibration of the packing box.

주제어

참고문헌 (8)

Yun-Ho Shin, Structure Design of a Polishing Machine for the Improved Surface Quality of the Semiconductor Wafer, 1~4, 2019.
Ro, S. H., "Design Alteration of a Milling Machine Structure for the Improved Stability", Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 5, pp. 72-78, 2006.
Ro, S. H., and Park, Y. R., "Stability Design of a Laser Cutter for the Strengthened Glass", Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 14, No. 1, pp. 19-25, 2015.
Yi, I. H., and Ro, S. H., "Structural Design of an Ingot Grower of the Semiconductor Wafer for the Stability Improvement", Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 16, No. 1, pp. 14-39, 2017.
Shin, H. B., and Ro, S. H., "Design Alterations of a Squaring & Grinding Machine for the Solar Cell Wafer to Suppress Vibrations", Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 16, No. 3, pp. 25~30, 2017.
Jae-Woo An, Optimum Design of a Eco-Friendly Servo Press for the Improved Pressing Accuracy, 13~47, 2010.
Moon-Hyung Lee, Structural Design of Universal Cylindrical Grinder for the Improved Stability, 2~28, 2008.
D. J Inman, Wiley, Chichester, U.K., Vibration and Control., 2006.

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