[논문]Laser Source 특성 분석을 통한 Low Depth Marking 공법 연구 및 고찰

전수호; 김제호; 이영범; 문기일

doi:10.6117/kmeps.2022.29.2.065

Laser Source 특성 분석을 통한 Low Depth Marking 공법 연구 및 고찰
A Study on the Low Depth Marking Method through Laser Source Characteristic Analysis 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.29 no.2, 2022년, pp.65 - 71

전수호 (SK Hynix PKG개발) , 김제호 (SK Hynix PKG개발) , 이영범 (SK Hynix PKG개발) , 문기일 (SK Hynix PKG개발)

초록
AI-Helper

Mobile PKG Trend는 소형화와 더불어 고용량 제품 요구로 인해 Mold Top Margin 감소가 불가피한 상황이다. 하지만 기존 Laser Marking 공법은 Depth가 깊어 Narrow Top Margin 제품에 적용할 때 중첩 가공에 의한 PKG 강도 저하가 예상되며, Chip Damage와 같은 품질 불량으로 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다. 따라서 본 연구에서는 Laser Source 특징 비교를 통해 Narrow Top Margin 제품에 대응할 수 있는 Low Depth Laser Marking 기술을 확보하였으며, PKG 개발 제품에 해당 기술을 적용하여 평가한 결과 Marking Depth 67% 감소와 PKG 강도 12%가 향상됨을 검증하였다. 또한 PKG Mechanical 분석을 통해 발생 가능한 Laser Damage 품질 검증을 진행하였고, Chip Damage(Crack/Chipping) 불량은 발견되지 않았다. 이를 통해 양산 적용 품질 안정성을 확보하였다.

Abstract ▼ AI-Helper

In the case of Mobile PKG Trend is in a situation where a decrease in Mold Top Margin is inevitable due to its miniaturization and high capacity product requirements. However, conventional laser marking technology has an average depth of deep, and when applied to narrow top margin products, PKG strength is expected to decrease due to overlapping processing, and reliability is reduced due to poor quality such as chip damage due to laser exposure. Therefore, we have secured the technology through research on low-depth laser marking solutions that can accommodate narrow top margin products. As a result of the evaluation of applicable technology application for PKG development products, it was verified that the marking depth decreased by 67% reduced and the PKG strength increased by 12%. Furthermore, the quality verification of Laser Damage that can occur through PKG Mechanical analysis was performed, and no Chip Damage defects were found. This ensured the stability of mass production application quality.

주제어

표/그림 (27)

그림 Fig. 1. PKG cross section.
그림 Fig. 2. Mold cap cross-section.
그림 Fig. 3. Top view (left), Cross-section (right) of package void in laser marked area.
그림 Fig. 4. Limitations of one's technology.
표 Table 1. PKG Road map
그림 Fig. 5. Chip damage fail analysis result.
그림 Fig. 6. Absorption rate by laser wavelength.
표 Table 2. Selection of new method laser.
표 Table 3. Laser damage assessment results from wire direct survey.
그림 Fig. 7. Evaluation product manufacturing flow.
그림 Fig. 8. Power test flow chart.
표 Table 4. Top margin observation data.
표 Table 5. Mass Laser - A.
표 Table 6. Mass Laser - B.
표 Table 7. New Method Laser - C.
그림 Fig. 9. Remaining depth distribution table.
그림 Fig. 10. PKG Broken mark defect.
그림 Fig. 11. Comparison of constant velocity movement sections when starting laser.
그림 Fig. 12. High power scope observations.
표 Table 8. Top margin window area
그림 Fig. 13. New method consistency measurement.
그림 Fig. 14. 3Point bending.
그림 Fig. 15. Improved PKG strength when applying new construction methods.
표 Table 9. Milling analysis results.
표 Table 10. Decapsulation analysis results.
표 Table 11. Mold crack analysis results.
표 Table 12. Margin analysis results.

참고문헌 (5)

P. E. B. Paranal, ""Localized Die Metallization Damage Induced during Laser-marking of a Semiconductor Package", Intel Technology Philippines, Inc., ISTFA, (2007).
L. Marton and A. B. El-Kareh. "Electron Beam and Laser Beam Technology", Academic Press Inc., New York (1968).
H. -G. Rubahn, "Laser Application in Surface Science and Technology", John Wiley & Sons, New York (1999).
R. W. Ricci, M. Ditzler, L. P. Nestor, "Discovering the Beer-Lambert Law", Journal of Chemical Education, 71(11), 983-985 (1994).

상세보기
L. D. Landau, E. M. Lifshitz, "Fluid Mechanics", 2nd Ed, Pergamon Press, Oxford (1987).

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