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박형 기판의 사면 접합 공정 및 인장 특성 평가
Scarf Welding of Thin Substrates and Evaluation of the Tensile Properties 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.30 no.3, 2023년, pp.102 - 110  

강범석 (한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터) ,  나지후 (한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터) ,  고명준 (한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터) ,  손민정 (한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터) ,  고용호 (한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터) ,  이태익 (한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터)

초록
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본 연구에서는 플렉서블 레이저 투과 용접 (flexible laser transmission welding, f-LTW)을 이용한 박형 기판의 사면 접합 (scarf welding) 공정을 개발하였다. 플렉서블 응용을 위해 경사면의 기울기에 따른 인장 강도의 거동을 조사하였다. 박형 기판으로써 100 ㎛ 이하 두께의 플라스틱 기판이 사용되었으며, 사면 접합을 위해서 기판의 말단에 경사면을 형성하는 지그 장치를 개발하였다. 플렉서블 고분자 기판에 대한 경사면 맞대기 접합을 개발함으로써 공정 후 접합부 두께가 증가하지 않는 유연 접합 기술 개발에 성공하였다. 단축 인장시험을 통해 접합부의 인장 강도를 평가하였으며, 그 결과 경사면의 기울기가 완만할수록 인장 강도가 증가함을 확인하였다. 경사각에 따른 접합 계면에서의 응력 분석을 수행하여 접합 구조 설계 인자를 규명하였다. 본 결과는 동일한 공정 조건에서 접합부의 형상에 따라서 인장 강도가 크게 달라질 수 있음을 시사하므로 접합 공정에서 접합부 형상을 고려하는 것에 대한 중요성을 확인할 수 있다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper introduces scarf welding process of thin substrates using flexible laser transmission welding (f-LTW) technology. We examined the behavior of tensile strength relative to the scarf angle for flexible applications. Thin plastic substrates with the thickness of less than 100 ㎛ were b...

주제어

#thin substrate   #scarf welding   #laser bonding   #stress analysis  

표/그림 (14)

참고문헌 (16)

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