최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기대한금속 . 재료학회지 = Korean journal of metals and materials, v.46 no.9 = no.422, 2008년, pp.585 - 592
임수겸 (홍익대학교 신소재공학과) , 최진원 (삼성전기 중앙연구소) , 김영호 (한양대학교 재료공학부) , 오태성 (홍익대학교 신소재공학과)
Flip-chip bonding using Cu-Sn mushroom bumps composed of Cu pillar and Sn cap was accomplished, and the contact resistance and the thermal cycling reliability of the Cu-Sn mushroom bump joints were compared with those of the Sn planar bump joints. With flip-chip process at a same bonding stress, bot...
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.