$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

[해외논문] Investigation of the effect of nitrogen and air atmospheres on solder wettability of plasma-treated HASL finish PCBs

Soldering & surface mount technology : journal of the SMART (Surface Mount & Related Technologies) Group, v.22 no.3, 2010년, pp.17 - 21  

Takyi, G. ,  Ekere, N.N.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Purpose - The purpose of this paper is to evaluate the effect of nitrogen and air atmospheres on the solderability testing of plasma-treated hot air solder level (HASL) finish printed circuit boards (PCBs). Design/methodology/approach - In this paper, the soldering performance of plasm...

Keyword

참고문헌 (6)

  1. Cinque, R. B., Morris, J. W.. The effect of gold-nickel metallization microstructure on fluxless soldering. Journal of electronic materials, vol.23, no.6, 533-539.

  2. Guo, J.J., Xian, A.P., Shang, J.K.. Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles. Surface & coatings technology, vol.202, no.2, 268-274.

  3. Lopez, Edwin P., Vianco, Paul T., Rejent, Jerome A.. Solderability testing of Sn-Ag-XCu Pb-free solders on copper and Au-Ni-plated kovar substrates. Journal of electronic materials, vol.34, no.3, 299-310.

  4. 10.1109/IEMT.2007.4417065 Malik, S. and Ekere, N.N. (2007), “ A study of the rheological properties of lead free solder paste formulations used for flip chip interconnection ”, 32nd IEEE/IEMT, San Jose, CA, USA , pp. 160­5. 

  5. Rizvi, M.J., Bailey, C., Chan, Y.C. and Lu, H. (2006), “ Effect of adding 0.3 wt% Ni into Sn­0.7Cu Solder: part 1: wetting behaviour on Cu and Ni ”, Journal of Alloys and Compounds , Vol. 438 Nos 1/2, pp. 116­21. 

  6. Wang, Hongqin, Gao, Feng, Ma, Xin, Qian, Yiyu. Reactive wetting of solders on Cu and Cu6Sn5/Cu3Sn/Cu substrates using wetting balance. Scripta materialia, vol.55, no.9, 823-826.

관련 콘텐츠

이 논문과 함께 이용한 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로