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[학위논문] 변형된 Sn-Ag 솔더와 Cu 젖음층 간의 fluxless 접합 특성 연구
Fluxless bonding between deformed Sn-Ag solder and Cu 원문보기


이정환 (한양대학교 대학원 나노반도체 공학과 국내석사)

초록
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본 연구에서는 변형된 솔더가 Cu 및 Cu 젖음층과 반응할 때, 플럭스리스 접합에서 솔더의 변형이 젖음 특성에 미치는 영향 및 계면 미세구조에 관하여 관찰하였다. Cu 젖음층은 공기 중에서 100℃로 각각 2, 4시간 의도적으로 산화되었다. 솔더 볼을 기판에 위치시키자마자 0-30 N의 압력으로 변형하였고, 변형 된 솔더 볼들은 300℃에서 30초간 플럭스의 적용 없이 리플로 되었다. 광학 현미경과 에너지 ...

Keyword

#반도체 

학위논문 정보

저자 이정환
학위수여기관 한양대학교 대학원
학위구분 국내석사
학과 나노반도체 공학과
지도교수 김영호
발행연도 2013
총페이지 74 p.
키워드 반도체
언어 kor
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T13076729&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원

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