[논문]Low-Contact Resistance Probe Card Using MEMS Technology

Kandalaft, Nabeeh; Basith, Iftekhar Ibne; Rashidzadeh, Rashid

doi:10.1109/TIM.2014.2321461

Low-Contact Resistance Probe Card Using MEMS Technology

IEEE transactions on instrumentation and measurement, v.63 no.12, 2014년, pp.2882 - 2889

Kandalaft, Nabeeh (Electr. & Comput. Eng. Dept., Univ. of Windsor, Windsor, ON, Canada) , Basith, Iftekhar Ibne (Electr. & Comput. Eng. Dept., Univ. of Windsor, Windsor, ON, Canada) , Rashidzadeh, Rashid

Abstract ▼ AI-Helper

Multichannel die probing increases test speed and lowers the overall cost of testing. A new high-density wafer probe card based on MEMS technology is presented in this paper. MEMS-based microtest-channels have been designed to establish high-speed low-resistance connectivity between the die-under-test and the tester at the wafer level. The proposed test scheme can be used to probe fine pitch pads and interconnects of a new generation of 3-D integrated circuits. The proposed MEMS probe, which is fabricated with two masks, supports \(10^{6}\) lifetime touchdowns. Measurement results using a prototype indicate that the proposed architecture can be used to conduct manufacturing tests up to 38.6 GHz with less than -1-dB insertion loss while maintaining 11.4-m\(\Omega \) contact resistance. The measured return loss of the probe at 39.6 GHz is -12.05 dB.

주제어

참고문헌 (24)

10.1109/MEMSYS.2002.984278
10.1109/TEST.2002.1041791
Proc IEEE Sensors A robust MEMS probe card for fine pitch test using a new cantilever moving scheme chung 2005
Pruitt, B.L., Park, Woo-Tae, Kenny, T.W.. Measurement system for low force and small displacement contacts. Journal of microelectromechanical systems : a joint IEEE and ASME publication on microstructures, microactuators, microsensors, and microsystems, vol.13, no.2, 220-229.

상세보기
10.1109/MEMS.2004.1290689
Micro & Nano Letters flexible mems probe cards for three-dimensional probing cooke 2006 10.1049/mnl:20065010 1 14

상세보기
10.1109/TEST.2007.4437618
10.1109/TEST.2011.6139180
10.1109/ICMTS.2013.6528136
Wartenberg, S.A.. Six-gigahertz equivalent circuit model of an RF membrane probe card. IEEE transactions on instrumentation and measurement, vol.55, no.3, 989-994.

상세보기
Fei Wang, Rong Cheng, Xinxin Li. MEMS Vertical Probe Cards With Ultra Densely Arrayed Metal Probes for Wafer-Level IC Testing. Journal of microelectromechanical systems : a joint IEEE and ASME publication on microstructures, microactuators, microsensors, and microsystems, vol.18, no.4, 933-941.

상세보기
Xiaoshan Su, Ling Tian. A General Automatic Test System for Instruments in IC Equipment. IEEE transactions on instrumentation and measurement, vol.61, no.9, 2591-2599.

상세보기
A MEMS based device interface module kandalaft 2011 61457404
Test and Test Equipment 2009 45
Zhang, Yanwei, Zhang, Yongxia, Marcus, R.B.. Thermally actuated microprobes for a new wafer probe card. Journal of microelectromechanical systems : a joint IEEE and ASME publication on microstructures, microactuators, microsensors, and microsystems, vol.8, no.1, 43-49.

상세보기
Proc IEEE 12th Int Conf MEMS Fabrication of micro IC probe for LSI testing ito 1999 263
10.1109/TEST.2001.966658
10.1109/TEST.2002.1041806
Beiley, M., Leung, J., Wong, S.S.. A micromachined array probe card-characterization. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. a publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society and the IEEE Lasers and Electro-Optics S, vol.18, no.1, 184-191.

상세보기
Greenwood, J A. Constriction resistance and the real area of contact. British Journal of Applied Physics, vol.17, no.12, 1621-1632.

상세보기
Bong-Hwan Kim, Jong-Bok Kim, Jong-Hyun Kim. A Highly Manufacturable Large Area Array MEMS Probe Card Using Electroplating and Flipchip Bonding. IEEE transactions on industrial electronics : a publication of the IEEE Industrial Electronics Society, vol.56, no.4, 1079-1085.

상세보기
Dong-Yeop Kim, Jindo Byun, Sang-Hoon Lee, Se-Jang Oh, Ki-Sang Kang, Hai-Young Lee. Signal Integrity Improvements of a MEMS Probe Card Using Back-Drilling and Equalizing Techniques. IEEE transactions on instrumentation and measurement, vol.60, no.3, 872-879.

상세보기
Proc IEEE Int Test Conf A matched expansion MEMS probe card with low CTE LTCC substrate choe 2007 1
10.1109/ICMTS.2010.5466858

표제어: PCR

동의어: Packet Collision Rate

용어 설명 출처 목록 (6)

용어 설명: PCR은 세균 특이성이 있는 primer를 이용하여 적은 수의 세균이 있을지라도 쉽게 검출할 수 있는 유용한 방법이며, 이를 이용하여 구강 내 치면세균막이나 타액에서 직접 세균을 검출할 수 있게 되었다[8].

AI-Helper ※ AI-Helper는 을 사용합니다.

AI-Helper

안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 논문명, 저널/프로시딩명, 저자 , 발행년, 권, 호, 시작페이지, 끝페이지, 발행기관 관리번호, 논문명, 대등논문명, 저자 , 저널/프로시딩명, 발행기관, 발행년, 발행언어, 권, 호, 시작페이지, 끝페이지, ISBN, ISSN, 주제분야, 키워드, 초록(한글), 초록(영문), 저자(소속기관)
저장형식	Text(ASCII format) Excel format RefWorks Direct Export RIS format (for Reference Manager, ProCite, EndNote), Scholar's Aids, Mendeley
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증

Low-Contact Resistance Probe Card Using MEMS Technology

Abstract ▼ AI-Helper

주제어

참고문헌 (24)

이 논문을 인용한 문헌

관련 콘텐츠

이 논문과 함께 이용한 콘텐츠

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트