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NTIS 바로가기Society for Information Display International Symposium digest of technical papers, v.49 no.1, 2018년, pp.1597 - 1600
Yang, Seung-Yeol (Dept. of Materials Science and Engineering Hongik Univ. Seoul Korea) , Kim, Chan-Soo (Dept. of Materials Science and Engineering Hongik Univ. Seoul Korea) , Choi, Jong-Sun (Dept. of Electrical and Electronic Engineering Hongik Univ. Seoul Korea) , Kim, Yong-Seog (Dept. of Materials Science and Engineering Hongik Univ. Seoul Korea)
In this work, we attempted to develop a new PI film bonding and mechanical detaching process which may be capable of replacing conventional PI film forming process, i.e., vanish coating followed by a thermal curing process and then laser lift‐off process. The new process developed showed that...
SID Symposium Digest of Technical Papers Hwu K. L. 1324 47 2016 10.1002/sdtp.10922
Physics Procedia Brune J. 241 41 2013 10.1016/j.phpro.2013.03.075
SID Symposium Digest of Technical Papers Chen J. 238 46 2015 10.1002/sdtp.10445
Journal of Optics A Molesini G. 85 3 2001 10.1088/1464-4258/3/1/314
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