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NTIS 바로가기대한기계학회 2000년도 추계학술대회논문집B, 2000 Nov. 02, 2000년, pp.261 - 266
이세영 (연세대학교 기계공학과 대학원) , 조형희 (연세대학교 기계공학과) , 이영원 (좋은기술(주))
Temperature variation during silicon wafer baking is mainly due to natural convection caused by temperature difference between silicon wafer and upper plate. Several cases are tested and calculated numerically to improve temperature uniformity. The temperature difference and velocity magnitude in th...
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