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무연솔더를 이용한 $\\mu$BGA 솔더접합부의 열피로수명 예측
Thermal Fatigue Life Prediction of $\\mu$BGA Solder Joint Using Lead-free Solder Materials 원문보기

대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집, 2001 May 01, 2001년, pp.273 - 276  

고영욱 (중앙대학교 기계공학부) ,  이준환 (중앙대학교 기계공학부) ,  신영의 (중앙대학교 기계공학부)

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  • 25Hz 이상의 경우에서는 크립변형의 영향이 거의 없어, 소성변형만을 고려해도 열피로 수명에는 크게 영향이 없는 것으로 보고 있다. 따라서 본 연구에서는 솔더 접합부에 발생하는 비탄성 변형은 소성변형에만 기인한 것으로 가정하였다.
  • 따라서, 본 연구에서는 솔더 재질의 융점에 대한 상대적 온도폭과 소성변형 기준 온도에 대한 평균 온도의 효과를 감안하기 위해 식 5와 같은 변수 γ를 가정, γ와 피로 수명간의 관계를 검토하였다.
  • 솔더를 제외한 재료는 등 방성(isotropy)의 선형 탄성재료로 가정하였으며, 소성변형을 고려해야 하는 솔더 접합부의 비선형 해석을 위해 각각의 솔더 재질과 온도에 따라 다른 항복 응력값을 갖는 bi-linear kinematic hardening으로 가정하였다.
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