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반도체 FAB공정의 사이클타임 단축을 위한 병목일정계획
Bottleneck Scheduling for Cycletime Reduction in Semiconductor Fabrication Line 원문보기

한국경영과학회 2001년도 추계학술대회 논문집, 2001 Oct. 01, 2001년, pp.298 - 301  

이영훈 (연세대학교 컴퓨터과학ㆍ산업시스템공학과) ,  김태헌 (연세대학교 컴퓨터과학ㆍ산업시스템공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In semiconductor manufacturing, wafer fabrication is the most complicated and important process, which is composed of several hundreds of process steps and several hundreds of machines involved. The productivity of the manufacturing mainly depends on how well they control balance of WIP flow to achi...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 결정변수는 1 시프트 동안 스테퍼에 할당될 웨이퍼양이다. 목적 함수는 발랜스 지 수 합계의 최 소화이다.
  • 또 다른 모델은, 목적함수만 다른 비슷한 모델이다. 목적함수는 스테퍼에 할당되는 웨이퍼의 흐름을 최대화함으로써 높은 가동율과 생산량을 얻고자 하는 것이다. 목적함수가 제품 생산량 최대화가 되면 레이어별 재공할당의 불균형 심화를 초래하므로 목적함수는 위와 같이 정의해야 한다.
  • 96을 얻을 수 있는데 이를 SWT에 곱한다. 목적함수는 혼합정수계획법에서와같이 가중치를 부여한 발랜스지수의 합계이다. 여기서 모델 1과 모델 2를 다음과 같이 정의한다.
  • 그 중 일부는 생산량관 점에서는 성공적이었으나 병목 공정에 많은 재공을 요구하여 공정주기가 길어지고, 시프트(=8시간)마다 각 제품의 생산량 변동이 심舌[여 변동하여 생산량 예측과 수요에 따른 공급을 적기에 맞추기 어려웠다. 발랜스개념은 Kim('OO)이 상반되는 두 가지 목적 인 생산량 최대화와 공정주기 단축을 동시에 달성하기 위해 제시하였다.
  • 본 논문에서는 발랜스를 정의하고 수리모형을 제시하여 공정주기 감소와 생산량 최대화를 동시에 달성 할 수 있음을 밝히고자 한다.

가설 설정

  • 그러나, 일정 계획은 가능하다면 시간이 짧은 스테퍼를 선택하는 경향이 있으므로 156보다는 클 것이다. 따라서, 레이어별로 생산량을 170으로, 5개 제품의 레이어별 총생산량은 850으로 가정한다. 레이어 공정주기 는 1.
  • 병목 공정의 웨이퍼는 수리계획법으로 산출된 일정계획에 의해 할당되고 다음 레이어의 비 병목 공정으로 움직인다. 비 병목 공정의 웨이퍼는 과거 자료에서 얻은 평균공정 주기에 따라 움직이는 것으로 가정한다. 예를 들어, 어느 비 병목 공정 평균공정 주기가 5 시프트라면, 1 시프트 동안은 원래 있던 웨이퍼 중 1/5만큼 다음 병목 공정으로 움직인다.
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