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Regulator IC 고장분석 사례
Failure Analysis of Regulator IC 원문보기

한국신뢰성학회 2002년도 정기학술대회, 2002 June 01, 2002년, pp.123 - 129  

이재혁 (삼성전자 CS경영센터) ,  하종신 (삼성전자 CS경영센터) ,  차승규 (삼성전자 CS경영센터) ,  박상득 (삼성전자 CS경영센터)

초록
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본 논문에서는 Regulator IC의 불량원인 규명을 통해 반도체 고장분석 방법 및 개선사례를 소개하고자 한다. 고장분석에 사용된 반도체 Package는 8Pin MSOP(Mini Small Outline Package)로, 시장 불량품을 분석한 결과 Regulator IC의 Stitch Bond에 Heel Crack이 발생하여 불안정한 출력을 발생시킴을 알 수 있었다. Stitch Bond Heel Crack의 원인은 Lead Frame부의 박리(Delamination)에 의해 열이나 진동 등의 외부 Stress가 직접 Stitch Bond에 가해져 Crack이 발생된 것으로, Reflow 재현시험을 통해 확인 할 수 있었다. 박리 발생에 의한 Stitch Bond Heel Crack 방지 대책으로 첫째, Bonding Type을 Stitch Bond 에서 Ball Bond로 변경하여 강도를 개선하고 둘째, PCB Layout 변경을 통해 외력이 직접 Regulator IC에 가해지지 않도록 하였다. 개선 결과 현재까지 시장에서 동일 불량은 발생하지 않았다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 Regulator IC의 고장분석 사례를 통해 다음과 같이 제품 불량을 방지할 수 있는 개선안을 제시하였다.
  • 본 논문에서는 제품 신뢰성을 향상 시키는 방법의 하나로 반도체 불량 고장분석 방법 및 대책 사례를 소개 하고자 한다.

가설 설정

  • 2. Regulator IC의 Lead Frame부에 박리가 발생된다. 해도외력에 의한 충격이 전달되지 않는 구조로 PCB Layout를 변경하였다.
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