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NTIS 바로가기한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 International Symposium, 2003 Sept. 01, 2003년, pp.3 - 17
Min, Byoung-Youl (ACI R&D Center Samsung Electro-Mechanics Co., LTD.)
.Package Trend -> Memory : Lighter, Thinner, Smaller & High Density => SiP, 3D Stack -> MPU : High Pin Counts & Multi-functional => FCBGA .Interposer Trend -> Via - Unfilled Via => Filled Via - Staggered Via => Stacked Via -> Emergence of All-layer Build-up Processes -> Interposer Material Requireme...
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