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Replication 공정을 이용한 Polymer Heat Exchanger 제작 원문보기

한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 추계학술대회 발표 논문집, 2003 Dec. 01, 2003년, pp.7 - 11  

정순호 (한국기술교육대학교 전기전자공학과) ,  김영철 (한국기술교육대학교 신소재공학과) ,  서화일 (한국기술교육대학교 전기전자공학과)

초록
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집적회로에서 발생되는 열은 회로의 불안정한 동작을 야기하여 시스템의 기능을 저하시키므로 동작중인 집적회로를 일정온도 이하로 유지 할 수 있는 장치가 요구된다. 현재 사용되는 방열 시스템은 대부분이 크기가 큰 공냉식이며 Heat sink의 크기로 인해 수냉식의 방열 시스템 역시 그 크기가 칩의 크기보다 매우 크다. 본 논문에서는 드라이 필름 레지스터를 사용하여 짧은 제작 기간과 적은 비용으로 Master를 제작하였다. 이 Master를 사용한 Replication 공정을 이용하여 칩의 패키지내에 삽입될 수 있는 Polymer Heat Exchanger를 제작하였다.

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