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충돌제트를 이용한 pedestal 형상의 칩 냉각연구
Jet Impingement Heat Transfer on a Pedestal Encountered in Chip Cooling 원문보기

대한기계학회 2001년도 추계학술대회논문집B, 2001 Nov. 01, 2001년, pp.124 - 130  

이대희 (인제대학교 기계자동차공학부) ,  정승훈 (인제대학교 대학원 기계공학과) ,  정영석 (서울대학교 대학원 기계항공공학부) ,  이준식 (서울대학교 기계항공공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The heat transfer and flow measurements were made on a cylindrical pedestal mounted on a flat plate with a turbulent impinging air jet. The heat transfer coefficient distributions on the flat plate were measured using the shroud-transient technique and liquid crystal was used to measure the surface ...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 한편, 현재 시중에 나와 있는 pentium 칩의 냉각에도 이와 유사한 형태의 냉각법을 사용하고는 있으나 개선할 점이 많아 보이며 이에 관한 보다 체계적인 연구가 이루어져야할 것이다. 따라서, 본 연구에서는 중돌제트를 원통형의 pedestal에 수직으로 분사시켰을 때, pedestal이 열 전달에 미치는 영향을 고찰하며, 최적의 열전달 계수를 가지게 하는 pedestal의 직경과 높이의 비를 구하고 자 한다. 또한, 벽면제트 영역에 2nd pedestal을 부착하였을 때, 이 2nd pedestal의 거리 및 높이와 지름의 비가 열전달에 미치는 영향을 알아보고 자 한다.
  • 따라서, 본 연구에서는 중돌제트를 원통형의 pedestal에 수직으로 분사시켰을 때, pedestal이 열 전달에 미치는 영향을 고찰하며, 최적의 열전달 계수를 가지게 하는 pedestal의 직경과 높이의 비를 구하고 자 한다. 또한, 벽면제트 영역에 2nd pedestal을 부착하였을 때, 이 2nd pedestal의 거리 및 높이와 지름의 비가 열전달에 미치는 영향을 알아보고 자 한다. 또한, 액정-비정상 기법을 사용하여 pedestal이 부착된 경우의 낮은 불확실도(uncertainty)를 갖는 국소 열전달 계수를 측정하고, 그 결과를 보다 효율적인 전자칩 냉각을 위한 설계의 기초 자료로 시■용하고자 한다.
  • 또한, 벽면제트 영역에 2nd pedestal을 부착하였을 때, 이 2nd pedestal의 거리 및 높이와 지름의 비가 열전달에 미치는 영향을 알아보고 자 한다. 또한, 액정-비정상 기법을 사용하여 pedestal이 부착된 경우의 낮은 불확실도(uncertainty)를 갖는 국소 열전달 계수를 측정하고, 그 결과를 보다 효율적인 전자칩 냉각을 위한 설계의 기초 자료로 시■용하고자 한다.
  • 본 연구는 원형 제트를 균일한 온도분포를 가지는「pedestal이 부착된 평판에 충돌시킬 때, 레이놀즈수(Re = 23, 000), 노즐과 pedestal 간의 거리 (L/d = 2~10)와 pedestal의 높이와 직경의 비(H/D = 0~ 1.5)의 변화와 정체점과 2nd pedestal 사이의 거리(p/D = 2.0-3.0) 및 2nd pedestal의 높이와 지름의 비(H/D? = 0.1 ~0.4)의 변화가 열전달에 미치는 영향을 실험적으로 연구하였다.
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