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제안 방법
- 20sec, 40sec, 60sec 초음파 분산시킨 후, 그림 1(b)의 이스택사의 pH 측정 장벼를 사용하여 DIW에 K0H용액을 이용하여 pH 1L5로 고정한 후 CMP 연마율 및 비균일도를 비교 분석하였다.
- 연마시간도 모두 동일하게 60초로 고정시키고 실험하였다. CMP 후의 산화막 두께눈 ISMAX사의 ST~2000를 사용하였고, Malvem 사의 제타전위 측정기를 이용하여 입도 분석을 실시하였다. Post-CMP Cleaning은 NH4OH : H2O2 : H2O = 1 : 2 : 7의 비율로 섞인 SC-1 케미컬에 3분간 담금질너ipping) 한 후 ] : 10의 DHF 용액에 2분간 클리닝한 후, 4분 동안 초음파 세척하는 시퀀스를 적용하였다.
- 테이블의 회전속도는 40rpm헤드의 회전속도는 60 rpm, 혜드압력은 300 g/cn?로 고정하였다. 연마시간도 모두 동일하게 60초로 고정시키고 실험하였다. CMP 후의 산화막 두께눈 ISMAX사의 ST~2000를 사용하였고, Malvem 사의 제타전위 측정기를 이용하여 입도 분석을 실시하였다.
대상 데이터
- CMP 장비는 그림2의 G & P Technology의 POLI-380을 사용하였고 연마패드는 IC-1400를 사용하였다. 테이블의 회전속도는 40rpm헤드의 회전속도는 60 rpm, 혜드압력은 300 g/cn?로 고정하였다.
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