최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17, 2004 Nov. 11, 2004년, pp.715 - 718
김철복 (동성A&T주식회사) , 박성우 (대불대학교 전기전자공학과) , 김상용 ((주)동부 아남 반도체) , 이우선 (조선대학교 전기공학과) , 장의구 (중앙대학교 전자전기공학부) , 서용진 (동성A&T주식회사)
In this paper, we studied the characteristics of new polishing pad, which can apply W-CMP process for global planarization of multi-level interconnection structure. The hardness and density were measured as a function of groove pattern. Also, we compared the pore size through the SEM photograph. Fin...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.