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문제 정의
- 첫 번째는 납땜을 사용하는 방법이고 두 번째는 열초음파 방식에 의한 방법이다. 본 논문에서는 세 번째 방식인 접착제를 이용한 플립칩 본딩 기술에 대한 것이다. 이 접착제는 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)이라고 불리우며 금속 코팅된 플라스틱이나 금속입자 등이 전도성 입자를 분산시킨 필름형태의 접착제로써 그 기본구조는 Fig.
- 본 논문에서는, 공정상 알려져 있거나 해당공정에 꼭 필요한 데이터를 바탕으로 실제 히팅 툴을 모델링하여 해석적인 방법으로 온도분포를 알아보고, 측정을 통해 해석의 신뢰도를 획득하는 방법을 제안한다. 제시된 방법은 다양한 모든 형상에 대하여 해당 히팅 툴의 압접면에서의 온도분포를 소프트웨어 해석으로 쉽게 파악할 수 있도록 하며, 향후 온도분포의 최적화 작업에 있어서도 쉽게 접근할 수 있다.
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