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제안 방법
- 미세 부품에서의 방전 가공 방법을 이용한 디버링 가공 가능성을 확인하기 위해 직선 패턴의 폭을 다양하게(200µm, 100µm, 50µm) 하였다.
- 이번 연구에서는 미세 부품에서의 디버링 공정에 미세 방전 가공을 적용하였다. 방전 가공은 레이저 가공과 같이 비접촉식 가공이기 때문에 공작물에 기계적 변형을 일으키지 않는 장점이 있다.
- 전극과 공작물의 최단거리에서 방전현상이 발생하기 때문에 버는 제거 되면서도 공작물 표면에는 영향을 미치지 않도록 전극과 공작물간의 일정한 방전 간극을 유지하는 것이 매우 중요하다. 이를 위해 디버링 가공에 사용된 전압에 따른 방전 간극을 측정하였다. Fig.
- 3 에서 보여지는 것처럼 재질의 특성에 따라 형성된 버의 크기나 형상이 달라짐을 알 수 있다. 버가 발생한 시편을 대상으로 디버링 가공을 수행하였다. 버 만을 효과적으로 제거하기 위해서 전극의 회전 중심을 버가 발생한 끝단에 위치시킨 후, 공정을 수행하였다.
- 전압 조건은 60V 를 사용하여 전극과 공작물을 최대한 근접시켜(4µm) 디버링 공정을 진행하였다.
- 이러한 부분을 개선시키기 위해 방전간극은 60V 전압조건에 해당하는 4µm 을 계속 유지한 상태에서, 인가전압을 60V 가 아닌 그보다 높은 전압을 적용하였다.
- 버가 발생한 시편을 대상으로 디버링 가공을 수행하였다. 버 만을 효과적으로 제거하기 위해서 전극의 회전 중심을 버가 발생한 끝단에 위치시킨 후, 공정을 수행하였다. Fig.
- 결과에서 보여 지는 것처럼 버가 분포했던 공작물의 끝단 부분이 깨끗하게 제거 되었음을 알 수 있다. 버가 제거된 곳에 남아있는 방전 흔적의 영향을 알아보기 위하여 디버링 하기 전과 후의 결과를 비교하였다.
- 미세 방전가공을 이용하여 미세 공작물에 대한 디버링 공정을 성공적으로 수행하였다. 미세 공작물의 경우 기존에 연구된 방법으로는 공작물 표면에 영향을 미치지 않고 버만을 선택적으로 제거하기 어려운 단점이 있으나, 미세 방전 가공을 이용한 디버링 방법은 버의 선택적 제거가 가능함을 알 수 있었다.
대상 데이터
- 미세 방전 가공은 상용 미세 방전 가공기(SX200, SARIX)를 이용하였으며, 전극은 200µm 직경의 텅스텐 전극을 이용하였다.
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