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12인치 웨이퍼 파이널 폴리싱 머신의 가압 압력 분포 해석
Analysis of Contact Pressure Distribution for a 12" Wafer Final Polishing Machine 원문보기

한국정밀공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집, 2007 June 20, 2007년, pp.749 - 750  

노승국 (한국기계연구원 지능기계연구센터) ,  박종권 ((주)TiC 덕흥) ,  이상열 ((주)TiC 덕흥) ,  편도선 ((주)실트론)

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문제 정의

  • 본 논문에서는 12인치 웨이퍼의 최종 연마를 위한 파이널 폴리싱 장치의 가압 헤드에 따른 압력 분포 및 변위를 유한요소법을 이용하여 해석하였다. 3차원 솔리드 모델을 이용하여 유한요소 모델을 구축하고, 접촉부의 CONTACT 요소를 적용하여 압력분포를 계산하였다.
  • 본 연구에서는 웨이퍼 파이널 폴리싱 머신에서의 압력 분포 해석을 위하여, 연마 테이블과 연마 헤드, 연마 패드 및 템플리트, 웨이퍼 등으로 이루어진 유한요소 모델을 구축하고, 접촉부의 접촉 압력 및 가압에 의한 변형 등을 해석하였다. 해석은 세라믹 헤드를 이용한 하드 타입과 공기의 가압과 유연 구조를 이용한 공기가압 헤드에 대하서 수행하였으며, 두가지의 구조에서의 압력 분포 특성을 비교하고자 하였다.

가설 설정

  • 헤드의 가압에 의한 압력은 헤드 디스크와 헤드유닛사이의 완충 유체에 의하여 균일가압이 일어난다는 가정 하에, 가압면에 균일한 압력을 작용시켰다. 다음의 Fig.
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