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문제 정의
- 발생될 수 있는 압력에 따른 저항특성을 분석하여 압력이 전기적 특성의 영향에 미치는 효과를 살펴보았다. 시간, 압력, 온도 모두가 유의하게 나타났으나.
- 본 논문에서는 ACF 가공공정 중에서 원인 인자들간의 상호작용을 분석한 결과를 이용하여 최적 접합 특성을 파악하고자하였다. 이러한 과정들을 통하여ACF 접합 특성의 다음과 같은 결과를 얻었다.
- 본 논문에서는 ACF 접합 특성을 분석하기 위하여 기존에 진행되었던 논문의[3] 기계적 특성실험에 이어 전기적 특성실험을 실시하여 접합특성에서 발생 될 수 있는 문제점을 유추하였다. 실험에 앞서 전체적인 기존의 접합특성 실험의 문제점의 분석이 필요하였다.
- 본딩 접합특성에서는 제품 수명이 결정되는 크게 두 가지의 기계적 특성과 전기적 특성으로 나뉜다. 본 논문에서는 기계적 특성실험에 이어 전기적 특성 실험을 실시하였으며 전기적 특성에서의 발생될 수 있는 문제점을 기존문헌의 본딩 공정을 분석하여 해답을 찾고 접합특성 문제 해결 방안을 제시하고자한다. 또한 본딩공정 중 메인본딩에서의 평행도의 기울기 영향에 의하여 저항치의 불균일성이 나타나 평행도의 교정하여 기존의 실험의 결과를 토대로 추천치의 일부를 적용하여 실험에 임하였다.
- 본 논문에서는 소형 카메라에 사용될 COF 특성을 분석하여 ACF 사용에서 발생 될 수 있는 하드웨어의 특성과 접합 조건을 유추하고자 하였다.
- 또한 메인본딩은 본딩시 평행도의 영향과 접합위치, 온도의 열전달과 밀접한 관계를 성립하는 부분이며 공정상에 발생될 수 있는 모든 실패요소들이 제품에 나타나는 부분이다. 이에 본 논문에서는 최상의 Flip Chip접합특성을 이루기 위해서는 정확한 공정의 이해가 요구되며 각각의 요소들이 접합특성에 미치는 영향들을 수렴하여 진행하고자하였다. Fig.
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