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[국내논문] 메가소닉 세정시 발생되는 패턴손상 최소화에 대한 연구
Evaluate the Effect of Megasonic Cleaning on Pattern Damage 원문보기

대한기계학회 2008년도 추계학술대회B, 2008 Nov. 05, 2008년, pp.2511 - 2514  

유동현 (성균관대학교 기계공학부 대학원) ,  안영기 (성균관대학교 기계공학부 대학원) ,  안덕민 (성균관대학교 정보통신공학부 대학원) ,  김태성 (성균관대학교 기계공학부 & 나노과학기술원) ,  이희명 (주)듀라소닉) ,  김정인 (주)듀라소닉) ,  이양래 (한국기계연구원) ,  김현세 (한국기계연구원) ,  임의수 (한국기계연구원)

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As the minimum feature size decreases, techniques to avoid contamination and processes to maintain clean wafer surfaces have become very important. The deposition and detachment of nanoparticles from surfaces are major problem to integrated circuit fabrication. Therefore, cleaning technology which r...

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문제 정의

  • 그 중에서 메가소닉 세정의 오염 입자 제거력이 타 방법에 비해 효율적이고 장치 개발이 용이하여 최근 다시 주목받고 있다. 그러나 메가소닉 세정시 bubble collapse에 의한 충격파에 의해 일부 패턴에 손상이 일어나게 되어 많은 연구가 진행되고 있는데, 본 연구에서는 메가소닉 세정시 패턴손상이 발생하지 않는 세정 공정 조건을 연구했다(1-2).
  • 캐비테이션이 활성화된 특정영역과 음파발광의 세기가 밝은 특정영역에서의 위치로 세정시 패턴 손상이 발생하는 위치와의 상관성을 알아봄으로써 캐비테이션과 패턴손상 사이의 관계를 알아보고 음파발광과 음압분포의 측정 결과로 검증하고자 한다.
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