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III-V 족 MOCVD 공정의 열전달 및 필름 성장에 대한 연구
A Study on the Heat Transfer and Film Growth During the III-V MOCVD Processes 원문보기

대한기계학회 2004년도 춘계학술대회, 2004 Apr. 28, 2004년, pp.1213 - 1218  

임익태 (익산대학 자동차과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Film growth rate of InP and GaAs using TMI, TMG, TBA and TBP is numerically predicted and compared to the experimental results. Obtained results show that the film growth rate is very sensitive to the thermal condition in the reactor. To obtain exact thermal boundary conditions at the reactor walls,...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 것을 알 수 있었다. 따라서 물질확산에 상관관계가 큰 온도분포 해석의 중요성을 확인하였다.
  • 본 연구에서는 기존의 Feron 등(2)의 해석모델에 다음과 같은 점을 보완하여 수평형 MOCVD 공정의 필름 성장에 대해 해석하였다. 먼저 기존에 비해 정확한 온도 경계조건을 적용하였다 또 기존의 반응상수의 조정 대신 실험적으로 결정된 화학반응 데이터를 사용하였다.

가설 설정

  • 연구와 동일하다. TMG 와 TMI 는 수소 중에 서 분해 되어 MMGa 와 MMIn 으로 분해 된다고 하였으며 이들이 최종적으로 필름형성에 기여한다고 가정하였다. TBAs 및 TBP 와 같은 V 족 원료의 중간체로는 AsH 과 PH 가 사용되었다.
  • 반응기 내부의 유동은 층류유동으로 가정하였으며 히 터의 온도는 실험에서 설정된 610℃ 로 하였다. 수소기체를 열원인 적외선에 대해서 투과성 매질로 간주하여 복사 에너지 방정식의 풀이에는 DTRM 을 사용하였으며 쿼 츠의 표면과 그래파이트에 대한 방사율은 각각 0.
  • 내부 라이 너로 유입되는 기 체의 전체 유량은 13000sccm 이며 작동 압력은 10kPa 이다. 유입구의 원료의 분압은 TMI, TMG, TBP 및 TBA 에 대해 각각 0.437, 0.573, 18, 18 Pa 이며 서셉터의 온도는 610℃ 로 균일하다고 가정하였다.
  • 길이방향으로의 큰 온도변화를 고려하여 쿼츠 벽 내부로의 전도 열전달을 해석에 포함시켰다. 필름 성장을 위한 원료 기체의 분압은 매우 낮으므로 온도해석에서는 작동 기체는 수소 기체로 가정하였으며 이의 물성치는 이상기체상태방정 식 과 온도에 대한 5 차 함수(1)를 이 용하여 계산하였다.
  • 혼합기체의 밀도는 이상기체법칙을 따른다고 가정하였으며 각 기체의 열전도계수와 확산계수는 kinetic theory, 4)를 적용하였다. Kinetic 이론에 적용한 Lennard-Jones 패러미터는 Table 1 에 나타내었으며 이는 대부분 CHEMKIN 열역학 데이터베이스에 기본을 두고 있다.
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