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연속 판재 생산을 위한 고속 동도금 공정 개발
The process development of High-speed copper plating for product of continuous plate 원문보기

한국표면공학회 2007년도 추계학술대회 논문집, 2007 Nov. 12, 2007년, pp.79 - 80  

강용석 ((주)코텍, 기술연구소) ,  박상언 ((주)코텍, 기술연구소) ,  허세진 ((주)코텍, 기술연구소) ,  최주원 ((주)코텍, 기술연구소) ,  이주열 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부) ,  이상열 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부) ,  김만 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부)

초록
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연속 동판재 생산을 위하여 전주도금 기술과 고속동도금 기술을 응용하여 동도금 공정을 개발하였다. 동 연속 전주 장비를 개발하고 적절한 동도금 조건의 개발을 통하여 연속적인 동도금 판재의 생산이 가능하게 하였다. 연속 전주 장치에서 제작된 동판재의 최종 물성을 살펴보면 두께 형성 속도는 $20{\mu}m/min$. 속도이고, 동판재의 두께 편차는 5%이내의 두께 편차를 나타내었다. 제작된 동 판재의 비저항은 $2.2{\times}10-6\;{\Omega} cm$를 나타내었으며, SEM을 이용한 표면관찰에서 void-free한 형태를 나타내었다. 판재상의 피막의 불순물은 500ppm 이하의 물성을 나타내었다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 전주 도금기술과 고속도금 기술을 병합하여 고순도 동판재 생산을 하기 위한 연속 동도금 공정의 개발과 더불어 장치를 개발하고자 하였다. 이러한 연구 목표달성을 위해 먼저 동도금 연속 장치를 구성하고, 황산동 도금욕을 이용하여 조건별 테스트를 통하여 따른 최적의 동판재 생산을 위한 공정을 조건을 설정하였다.
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