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LED조명설계를 위한 방열특성 비교
Comparison of thermal dissipation properties for LED lighting system design 원문보기

한국조명전기설비학회 2009년도 춘계학술대회 논문집, 2009 May 07, 2009년, pp.252 - 255  

박정욱 (한국광기술원) ,  김기훈 (한국광기술원) ,  김진홍 (한국광기술원) ,  천우영 (한국광기술원) ,  송상빈 (한국광기술원)

초록
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LED조명 설계시 고려되는 구조적 특성 및 설계 요소를 기반으로 방열에 영향을 주는 요소를 비교 설명하고 구조적 특성에 따른 방열구조 방안을 사례 연구를 통해 비교 검토한다. 사례연구를 위해 포탄형 LED를 이용한 20W급 투광기, ELS를 이용한 40W급 LED조명등을 대상으로 한다. 방열특성 비교를 위해 일반-PCB와 MC-PCB를 이용한 방열설계 비교와 LED 조명 특성에 따른 구조적 특성을 비교 설명한다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 발현시키기 위한 기술이다. 이를 위해 광효율 향상 및 광질의 항상성을 위해 가장 중요하게 간주되는 것이 LED 조명시스템에서 방열에 대한 해결책을 찾는 것이다. LED 조명에서 방열이 원활하지 않은 경우, LED의 광효율이 감소 색온도 변이, LED 및 주변 부품의 수명단축, 시스템의 신뢰성 불량 등의 문제가 발생하게 된다.

가설 설정

  • 이 경우 각 회사에서 제공하는 패키지의 사양을 기준으로 제작하려는 제품에 적합한 패키지를 3종 이상 선정하여 각 제품의 특성을 측정한 후, 최종 패키지를 선정한다. 2)만약 앞에서 선택된 것 중에 적합한 특성을 지닌 패키지가 없다면 다른 제품을 추가로 선정하거나 특성에 적합한 패키지를 직접 제작해야 한다.
  • 1)LED조명시스템을 제작하는 과정은 LED패키지 선정, 개념설계 후 시뮬레이션, 상세설계, 시제품제작 및 특성 분석, 양산설계를 포함한다. 여기서 LED패키지를 선정하기 전에 LED시스템에 대한 사양을 확정하고 LED 조명시스템에 대한 제작 개념이 확립되었다고 가정한다.
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