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Micro Etch에 의한 주석도금 표면의 거칠기 분석
Analysis of Immersion Tin Plating Surface Roughness after Micro Etch 원문보기

한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8, 2007 June 21, 2007년, pp.148 - 149  

박보현 (명지대학교) ,  오현식 (명지대학교) ,  홍석표 ((주)화백엔지니어링) ,  한정민 ((주)화백엔지니어링) ,  홍상진 (명지대학교)

초록
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현재 전자부품 시장은 RoHS 규정으로 인하여 lead free화가 진행되고 있으며 많은 주목을 받고 있다. 본 논문에서는 반도체 패키지 및 부품표면일장에서 사용 되는 무전해 주석 도금과정 중 산 탈지 후 막의 표면 거칠기 정도가 도금 후의 표면 거칠기 정도에 미치는 영향을 평가 한다. 실험의 효율성을 높이기 위해 통계적인 실험계획법을 사용하였으며 실험의 횟수를 줄이고 표면 거칠기 정도는 이미지 프로세싱을 통하여 분석하였으며 통계적인 모델링을 통해 micro etch가 도금 표면의 거칠기에 주는 영향을 분석하였다.

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 논문에서는 최근 많이 사용되고 있는 무전해주석도금 공정예서 micro etdi의 약품 및 공정 조건의 변화에 따른 원자재의 표면 거칠기 변화의 정도가 도금 후의 표면 거칠기 정도에 미치는 영향을 도델링 하였다*
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