최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19, 2006 Nov. 09, 2006년, pp.372 - 373
정원덕 (부산대학교 정밀기계공학과) , 장원문 (부산대학교 정밀기계공학과) , 박성민 (부산대학교 정밀기계공학과) , 정해도 (부산대학교 기계공학부)
Chemical kinetics affects Cu CMP results (removal rate, Non uniformity etc.) Because Cu is removed by chemical action. Key factors in chemical kinetics are process temperature and concentration of slurry components. In this study, Hydrogen peroxide and citric acid were selected as a oxidant and a co...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.